Fabricación de placas de circuito impreso HDI

Las placas de circuito impreso HDI utilizan técnicas de fabricación avanzadas para lograr una mayor densidad de cableado que las placas multicapa convencionales. Mediante la incorporación de microvías (generalmente perforadas con láser), vías ciegas, vías enterradas y capas dieléctricas más delgadas, los diseños HDI permiten más canales de enrutamiento en un área más pequeña, manteniendo al mismo tiempo una excelente integridad de la señal y una óptima distribución de la energía.

Las principales ventajas de la tecnología HDI incluyen:

• Reducción significativa del tamaño de la placa y del número de capas para la misma funcionalidad.
• Rendimiento eléctrico mejorado con trayectorias de señal más cortas y menor inductancia.
• Soporte fiable para encapsulados BGA, QFN y CSP de paso fino.
• Mejor gestión térmica y mayor densidad de componentes.
• Mayor fiabilidad mecánica mediante estructuras de vías optimizadas.

Fabricamos placas HDI mediante procesos de laminación secuencial, perforación láser de precisión y recubrimiento controlado para garantizar una calidad uniforme de las vías y un alto rendimiento. Los acabados superficiales como ENIG se utilizan habitualmente para facilitar el ensamblaje de paso fino y la unión de cables cuando sea necesario.

Nuestra producción abarca tanto prototipos como series de gran volumen, con un estricto control de procesos en cuanto a registro, impedancia y calidad de la superficie. Los diseños panelizados están optimizados para una fabricación y un montaje eficientes.

Capacidades clave de HDI

• Estructura HDI : acumulación secuencial de 1+N+1, 2+N+2 y superior.
• Microvías : Perforadas con láser, con un diámetro típico de 0,075 a 0,15 mm.
• Tipos de vías : Vías ciegas, vías enterradas, microvías apiladas o escalonadas, vías en almohadillas
• Espacio/traza mínimo : hasta 2,5/2,5 mil o más fino (dependiendo del diseño).
• Número de capas : Hasta 20+ capas con construcción HDI.
• Materiales : FR-4 de alta Tg, materiales de baja pérdida y laminados especializados.
• Acabado superficial : ENIG (preferido), plata por inmersión, OSP, oro blando/duro
• Características especiales : Vía en almohadilla (rellena y sellada), compatibilidad con BGA de paso fino, control de impedancia
• Pruebas : AOI, sonda volante, prueba de impedancia, análisis de sección transversal

Aplicaciones típicas

• Teléfonos inteligentes, tabletas y dispositivos portátiles
• Módulos aceleradores de computación de alta densidad e inteligencia artificial
• Electrónica médica y dispositivos implantables
• Módulos ADAS, de radar y de cámara para automóviles
• Módulos de comunicación y 5G/RF
• Controladores industriales de alta densidad
• Electrónica aeroespacial y de defensa
• Electrónica de consumo que requiere miniaturización

¿Por qué elegir nuestro servicio de PCB de HDI?

• Capacidad demostrada en apilamientos HDI complejos y procesos de microvías.
• Sólido soporte para diseños BGA de paso fino y de alta densidad.
• Calidad constante con control e inspección de procesos avanzados.
• Producción flexible, desde prototipos de entrega rápida hasta fabricación en serie.
• Soporte de ingeniería completo que incluye revisión DFM y optimización de la estructura de capas.
• Integración perfecta con los servicios de ensamblaje de PCB (PCBA).

Envíenos sus archivos de diseño, requisitos de apilamiento o datos Gerber. Ofrecemos análisis DFM gratuitos y presupuestos competitivos para prototipos y pedidos de producción de PCB HDI.

Nos especializamos en la fabricación de placas de circuito impreso de interconexión de alta densidad (HDI) para productos electrónicos avanzados que requieren mayor densidad de componentes, pistas más finas y un rendimiento de señal superior. La tecnología HDI permite placas más pequeñas, un mejor rendimiento eléctrico y conexiones fiables para dispositivos BGA, CSP y de alto número de pines con paso fino.

Nuestra capacidad HDI abarca microvías perforadas con láser, vías ciegas y enterradas, diseños de vías en almohadillas y procesos de ensamblaje secuencial. Las placas mostradas en paneles de producción y diseños complejos demuestran nuestra capacidad para ofrecer PCB HDI precisas y de alta fiabilidad para aplicaciones exigentes.