Servicio de fabricación y producción de placas de circuito impreso

La fabricación de placas de circuito impreso es la base de cualquier producto electrónico. Nuestras instalaciones se especializan en la producción de placas base de alta calidad con excelente precisión dimensional, uniformidad en el acabado superficial y rendimiento eléctrico.

Trabajamos con una amplia variedad de tipos y tecnologías de placas:

• Placas de circuito impreso multicapa estándar y de alto número de capas.
• Placas HDI (Interconexión de Alta Densidad) con microvías y laminación secuencial.
• PCB rígido-flexibles y totalmente flexibles
• Placas de alta frecuencia y alta velocidad (Rogers, Isola, etc.)
• Diseños de cobre grueso y alta corriente
• Placas que requieren un control de impedancia preciso y acabados superficiales avanzados.

Nuestro proceso incluye imágenes precisas, grabado controlado, laminación multicapa, perforación láser (para HDI), recubrimiento, aplicación de máscara de soldadura, acabado superficial y rigurosas pruebas eléctricas. Cada placa se somete a inspección óptica automatizada (AOI), pruebas con sonda volante o dispositivo de fijación e inspección visual para garantizar su fiabilidad.

Ya sea que necesite una placa controladora compleja basada en BGA, un módulo rígido-flexible compacto o placas de circuito impreso industriales de alto volumen, ofrecemos una calidad constante desde el primer prototipo hasta la producción en serie.

Capacidades clave de fabricación

• Número de capas : 1–40+ capas
• Tipos de placas : Rígidas, Flexibles, Rígido-Flexibles, HDI, Núcleo metálico
• Espacio/traza mínimo : hasta 2,5/2,5 mil (compatible con HDI)
• Tamaño mínimo del orificio : Mecánico 0,15 mm / Microvía láser 0,075 mm
• Materiales : FR-4 (estándar y de alta Tg), Rogers, Isola, poliimida, aluminio, cobre.
• Acabados superficiales : ENIG, plata por inmersión, OSP, HASL (sin plomo), oro duro, oro blando
• Espesor del cobre : ​​0,5 oz – 6 oz (o mayor si se solicita)
• Control de impedancia : Unipolar y diferencial con tolerancia ajustada
• Máscara de soldadura : opciones en verde, negro, azul, rojo, blanco y mate.
• Procesos especiales : Vías ciegas/enterradas, vías en almohadilla, laminación secuencial, chapado de bordes.
• Pruebas : AOI, sonda volante, prueba de fijación, prueba de impedancia, análisis de sección transversal

Aplicaciones típicas

• Sistemas de control y automatización industrial
• Equipos de comunicación y redes
• Electrónica médica y sanitaria
• Módulos para automoción y sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS)
• Electrónica de consumo y dispositivos IoT
• Tarjetas de computación y servidores de alta velocidad
• Electrónica aeroespacial y de defensa
• Electrónica de potencia y sistemas energéticos

¿Por qué elegir nuestro servicio de fabricación de PCB?

• Gran capacidad en placas multicapa y HDI complejas.
• Calidad constante con un estricto control de procesos y materiales.
• Producción flexible, desde prototipos de entrega rápida hasta producción en masa.
• Soporte de ingeniería completo que incluye revisión DFM y optimización de la estructura de capas.
• Transición perfecta desde la placa desnuda hasta el ensamblaje completo de PCBA.
• Precios competitivos con entrega puntual y confiable.

Envíenos sus archivos Gerber, requisitos de apilamiento o especificaciones de diseño. Ofrecemos análisis DFM gratuitos y un presupuesto detallado tanto para prototipos como para producción en serie.

Ofrecemos servicios profesionales de fabricación de PCB, abarcando una amplia gama de placas de circuito impreso: desde placas rígidas multicapa estándar hasta diseños de interconexión de alta densidad (HDI), rígido-flexibles y de alta frecuencia. Nuestro proceso de fabricación permite tanto la creación rápida de prototipos como la producción en grandes volúmenes, con un estricto control de procesos y una calidad confiable.

Las imágenes muestran ejemplos típicos de placas de alta complejidad que fabricamos: diseños multicapa densos con encapsulados BGA, componentes de paso fino, enrutamiento de impedancia controlada y chapado en oro de precisión. También ofrecemos construcciones rígido-flexibles y ensamblaje completo de placas de circuito impreso (PCBA) cuando sea necesario.