HDI PCB Manufacturing

В печатных платах HDI используются передовые технологии изготовления, позволяющие достичь более высокой плотности проводников, чем в обычных многослойных платах. Благодаря использованию микропереходных отверстий (обычно просверленных лазером), глухих переходных отверстий, скрытых переходных отверстий и более тонких диэлектрических слоев, конструкции HDI позволяют разместить больше каналов трассировки на меньшей площади, сохраняя при этом превосходную целостность сигнала и распределение питания.

К основным преимуществам технологии HDI относятся:

• Значительное уменьшение размера платы и количества слоев при сохранении той же функциональности.
• Улучшенные электрические характеристики благодаря более коротким сигнальным путям и меньшей индуктивности.
• Надежная поддержка корпусов BGA, QFN и CSP с малым шагом выводов.
• Улучшенное управление тепловым режимом и более высокая плотность компонентов.
• Повышенная механическая надежность за счет оптимизированных переходных отверстий.

Мы производим платы HDI, используя последовательные процессы ламинирования, точное лазерное сверление и контролируемое гальваническое покрытие, что обеспечивает стабильное качество переходных отверстий и высокую производительность. Для поддержки сборки с малым шагом выводов и проволочного соединения, при необходимости, обычно используются такие покрытия, как ENIG.

Наше производство поддерживает как прототипирование, так и крупносерийное изготовление, обеспечивая строгий контроль технологических параметров, таких как точность совмещения, импеданс и качество поверхности. Панельные конструкции оптимизированы для эффективного производства и сборки.

Ключевые возможности HDI

• Структура HDI : последовательное построение 1+N+1, 2+N+2 и выше.
• Микроотверстия : сверлятся лазером, обычно диаметром 0,075–0,15 мм.
• Типы переходных отверстий : глухие переходные отверстия, скрытые переходные отверстия, расположенные друг над другом или в шахматном порядке микропереходные отверстия, переходные отверстия в контактной площадке.
• Минимальный зазор между дорожками : до 2,5/2,5 мил или тоньше (зависит от конструкции).
• Количество слоев : до 20+ слоев при использовании конструкции HDI.
• Материалы : высокотемпературный огнеупорный материал FR-4, материалы с низкими потерями и специализированные ламинаты.
• Покрытие поверхности : ENIG (предпочтительно), иммерсионное серебро, OSP, мягкое/твердое золочение.
• Особые характеристики : Встроенные контактные площадки (заполненные и закрытые), поддержка BGA с малым шагом выводов, контроль импеданса.
• Методы тестирования : оптический оптический контроль, летающий зонд, импедансное тестирование, анализ поперечного сечения.

Типичные области применения

• Смартфоны, планшеты и носимые устройства
• Модули высокопроизводительных вычислений и ускорителей искусственного интеллекта
• Медицинская электроника и имплантируемые устройства
• Модули автомобильных систем ADAS, радаров и камер
• Коммуникационные и 5G/радиочастотные модули
• Промышленные контроллеры высокой плотности
• Электроника для аэрокосмической и оборонной промышленности
• Потребительская электроника, требующая миниатюризации

Почему стоит выбрать наш сервис по изготовлению печатных плат HDI?

• Подтвержденный опыт в сложных процессах компоновки HDI-структур и микропереходных отверстий.
• Надежная поддержка BGA-компонентов с малым шагом выводов и высокоплотных схем.
• Стабильное качество благодаря передовым методам контроля и инспекции производственных процессов.
• Гибкие производственные возможности: от быстрого изготовления прототипов до серийного производства.
• Полная инженерная поддержка, включая анализ DFM и оптимизацию структуры слоев.
• Бесшовная интеграция с услугами по сборке печатных плат (PCBA).

Присылайте нам ваши проектные файлы, требования к структуре слоев или данные Gerber. Мы предоставляем бесплатный DFM-анализ и конкурентоспособные цены на прототипы и серийное производство печатных плат HDI.

Мы специализируемся на производстве печатных плат с высокой плотностью межсоединений (HDI) для современных электронных изделий, требующих более высокой плотности компонентов, более тонких дорожек и превосходных сигнальных характеристик. Технология HDI позволяет уменьшить размеры плат, улучшить электрические характеристики и обеспечить надежные соединения для устройств с малым шагом выводов BGA, CSP и большим количеством контактов.

Наши возможности в области высокоточных печатных плат (HDI) включают лазерное сверление микропереходных отверстий, глухие и скрытые переходные отверстия, конструкции с переходными отверстиями в контактных площадках, а также процессы последовательной сборки. Платы, представленные на производственных панелях и в сложных компоновках, демонстрируют нашу способность поставлять точные и высоконадежные высокоточные печатные платы для сложных применений.