خدمة إعادة تصنيع وإعادة تركيب كرات BGA بدقة عالية

نظرة عامة على الخدمة
تدعم خدمة إعادة تصنيع مصفوفات الكرات (BGA) هذه الإزالة والاستبدال والاستعادة المُتحكَّم بها لمكونات مصفوفات الكرات الشبكية في التجميعات الإلكترونية المعقدة. وهي مُخصصة لاستعادة النماذج الأولية، وإصلاح الإنتاج، واستبدال المكونات، واستكشاف الأخطاء وإصلاحها على مستوى اللوحة، حيث تتطلب هذه الخدمة دقة عالية في المعالجة والتحكم في العمليات.

نطاق عملية إعادة تصنيع BGA
تشمل الخدمة فحص اللوحة والمكونات، وتخطيط إعادة العمل، والتسخين المُتحكم به، وإزالة المكونات، وتجهيز نقاط التوصيل، وإعادة تركيب الكرات، وتركيب المكونات البديلة، واللحام، والفحص البصري، والتحقق بعد إعادة العمل. يتم اختيار معايير العملية وفقًا لبنية اللوحة، وتغليف المكونات، والحساسية الحرارية، وهدف إعادة العمل.

خيارات تخصيص إعادة تصنيع BGA
بإمكاننا دعم متطلبات العميل فيما يتعلق بمراجع المكونات، واستبدالها أو إعادة تركيبها، وأبعاد اللوحة، وقيود الوصول، والخصائص الحرارية، ومعايير الفحص، وكميات العينات، وسجلات الإصلاح، وأولويات التسليم. بالنسبة للتجميعات المعقدة، يمكن تنسيق العملية مع الفحص المجهري، ومتطلبات الأشعة السينية، والاختبارات الكهربائية، وتوثيق التتبع.

الجودة والتسليم
تُراجع كل مهمة وفقًا لقائمة المواد المُقدمة، ومعلومات المكونات، وحالة اللوحة، ومعايير القبول قبل البدء في معالجتها. ويمكن مواءمة نتائج الإصلاح، ومتطلبات الفحص، والموافقة على العينات مع خطة الجودة وجدول الإنتاج الخاص بالعميل.

خدمة إعادة تصنيع وإعادة تركيب رقائق BGA الخاضعة للرقابة لاستبدال المكونات، واستعادة اللوحات، وإصلاح التجميعات الإلكترونية المعقدة.