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BGAリワークと修理

明確な検査範囲と合否判定基準に基づいて、BGA接続に関する疑問点をレビューしてください。

BGAリワークと修理について話し合う検査方法を比較する
直接視界の彼方

小切手を選ぶ前に、その特徴を把握しておきましょう。

検査が必要なパッケージ、接続部、または箇所から検査を開始してください。検査の適合性は、アセンブリの種類と質問内容によって異なります。

  • どのコンポーネントまたは接続が審査対象となっていますか?
  • その機能はアセンブリ内のどこに配置されていますか?
  • どのような観察結果があれば、プロジェクトの疑問が解決するだろうか?

画像が何を示すことができるかを定義する。

実際の組み立てにおいては、解釈基準と受入基準について合意する必要がある。検査画像だけでは、製品の完全な信頼性を確立することはできない。

集中的な検査入力

アクセス可能な内部機能と、特定された関連性を評価するために必要な観察事項について議論する。

すべてのテストの代わりになるものではありません

機能的な動作、環境への適合性、および長期的な性能については、それぞれ合意された検証範囲が必要となる。

実行可能な検査依頼書を作成してください。

01
懸念事項を特定する
アセンブリのリビジョン、コンポーネントの参照番号、および該当箇所を特定できる図面または画像を提供してください。
02
受諾の根拠を述べよ
関連するプロジェクト基準を共有し、曖昧な指摘事項を誰がレビューするかを明確にする。
03
レコードを定義する
必要な出力、識別情報、および他のアセンブリ記録との関係について合意する。

光学検査と修理点検は意図的に行う。

AOIとBGAの再加工は、それぞれ異なる検査上の課題に対応します。目に見える部分とアクセスできない部分の両方を含むビルドの場合は、これらの方法を併せて検討してください。

AOI検査について詳しく見てみましょう

アセンブリの状況と、理解する必要のある特定の機能についてお知らせください。その後、チームは検査の実現可能性と必要な証拠について話し合います。

BGAリワークと修理について話し合う
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プリント基板組立および電子機器製造。中国広州。設立:2010年。

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