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お客様のご要望に基づいた電子機器製造。gavin.li@nodsmart.com+86 130 6888 4080

01 / INSIDE nodsmart

nodsmart製造の内部。

設計、組み立て、テストが、生産現場で連携している。

nodsmart SMT生産ワークショップ
01SMT配置表面実装部品の配置。
02検査プロジェクトの必要に応じて、AOI(光学式光学検査)およびX線検査を実施する。
03機能テスト試合日程、放送範囲、および合格基準。
04トレーサビリティ材料、製造、試験記録。
SMT生産工場nodsmart工場の写真
2010年以来
10,000平方メートル生産現場
6SMTライン
3ディップライン
27+サービス提供国・地域

nodsmartは、部品調達、SMTおよびスルーホール実装、検査、機能テスト、筐体組み立てなど、OEMおよびODMエレクトロニクスプロジェクトをサポートします。設計ファイルと生産ニーズをお知らせいただければ、最適な範囲を決定いたします。

製造ニーズについてご相談ください
nodsmartワークショップの高速配置機SMT配置
コンポーネントの配置
nodsmartの製造現場での機能テスト機能テスト
機能テスト

外側から内側まで、精密さを追求する。

プリント基板の組み立てから筐体の組み立てまで、電子機器の部品がどのように組み合わさっていくのかを探ってみましょう。

02 / 製造能力

設計レビューから筐体製作まで。

プロジェクトに必要な段階から当社にご参加ください。エンジニアリング、調達、組み立て、テストを一つの製造ワークフローに統合します。

03 / ビルドSMT、スルーホール、検査

PCBアセンブリ

基板設計を組み立て済みのプリント基板アセンブリ(PCBA)に変換します。プロジェクトにおける表面実装、スルーホール、および検査要件を定義します。

  • SMTアセンブリ
  • スルーホールアセンブリ
  • 組立工程検査
ご要望をお聞かせください

03 / 品質は徹底的

原材料から最終検査まで、品質管理を徹底しています。

早期に受入基準を合意する。入荷検査、組立検査、機能テストを生産トレーサビリティと連携させる。

  1. 01

    入荷資材

    部品および供給された基板をプロジェクト要件と照らし合わせて確認してください。

  2. 02

    組立検査

    組立工程で必要とされる工程チェック、AOI(自動光学検査)、およびX線検査を実施する。

  3. 03

    機能テスト

    完成品の治具、テスト範囲、および合格基準を定義する。

  4. 04

    生産トレーサビリティ

    バーコードとMES記録を通じて、資材、生産、試験に関する情報を連携させる。

nodsmartの製造現場における機能テスト装置
機能テスト
nodsmartの環境温度試験チャンバー
環境信頼性試験

04 / アプリケーション

お客様の用途に最適な電子機器。

製品によって制約は異なります。まずは、動作環境、組み立て要件、テスト要件から検討を始めましょう。

05 / 技術的洞察

電子機器製造に関する洞察。

次回の製作における、エンジニアリングと製造に関する疑問点を詳しく見ていきましょう。

HDI基板製造とパネル調達:実践的なエンジニアリングガイド

1. 密度ギャップを埋める:HDI PCB製造とパネル調達の現実を理解する 2. 解剖学的変化:HDIと標準多層基板の違い 3. パネルアレイ:実用的な取り扱いとバッチ組立 4. HDI調達における重大な調達ミス 5. バイヤーズチェックリスト:基板製造業者への質問 6. よくある質問 7. HDI展開の次のステップ

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PCB設計サービスの選び方:ハードウェアチームのための実践ガイド

1. 回路図ロジックと物理製造のギャップを埋める 2. 回路図とPCBレイアウト設計の交差点 3. PCB設計サービスを評価する際の重要な要素 4. アウトソーシングされたレイアウトプロジェクトでよくある失敗 5. 実践的な購入者向けアドバイス:スムーズな引き渡しのための準備 6. よくある質問 7. 構築を進める

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次のプロジェクトを一緒に作り上げましょう

あなたのプロジェクトについて教えてください。

まずは、ご自身が把握している内容から始めましょう。弊社のチームがお客様のご要望を検討し、今後の手順についてご相談させていただきます。

生産への明確な道筋。

  1. 01

    ご要望をお聞かせください

    部品表、ガーバーファイル、組立図、数量、およびプロジェクト目標。

  2. 02

    エンジニアリングレビュー

    材料、製造範囲、試験基準、および製造計画を整合させる。

  3. 03

    プロトタイプとパイロット版

    初期ビルドを確認し、本番環境からのフィードバックを解決してください。

  4. 04

    生産と配送

    合意された組み立て、検査、配送のワークフローに進みます。

部品表(BOM)、ガーバーファイル、図面については、最初のお問い合わせ後にご相談いただけます。

gavin.li@nodsmart.com
プロジェクトの焦点電子機器製造

お客様の連絡先情報およびプロジェクト情報は、このお問い合わせ内容を確認し、ご回答するために使用いたします。