ボックスビルド
お客様のプロジェクト要件に合わせて構成された、基板レベルの電子部品を完全なアセンブリに組み込みます。
最終組立/プロジェクト固有のテスト


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01 / INSIDE nodsmart
設計、組み立て、テストが、生産現場で連携している。

nodsmartは、部品調達、SMTおよびスルーホール実装、検査、機能テスト、筐体組み立てなど、OEMおよびODMエレクトロニクスプロジェクトをサポートします。設計ファイルと生産ニーズをお知らせいただければ、最適な範囲を決定いたします。
製造ニーズについてご相談ください
SMT配置
機能テストプリント基板の組み立てから筐体の組み立てまで、電子機器の部品がどのように組み合わさっていくのかを探ってみましょう。
お客様のプロジェクト要件に合わせて構成された、基板レベルの電子部品を完全なアセンブリに組み込みます。
最終組立/プロジェクト固有のテスト

筐体、取り付け方法、内部接続は、最終組み立ての一環として調整する。
筐体/取り付け/組み立てに関する要件

設計で要求されるSMTおよびスルーホールプロセスを使用して、実装済みの基板を組み立ててください。
SMT / スルーホール / 工程検査

部品表に基づいて部品を調達し、合意された設計に基づいて内部アセンブリを組み立てます。
部品表レビュー/構成部品/サブアセンブリ

製造可能性を検討し、組立要件に基づいて検査および機能テストを定義する。
DFM(設計製造性)/検査要件/機能テスト

02 / 製造能力
プロジェクトに必要な段階から当社にご参加ください。エンジニアリング、調達、組み立て、テストを一つの製造ワークフローに統合します。
組み立て作業に入る前に、設計要件と製造要件を確認してください。次回の製造に向けて、ドキュメント、プロセス、テスト計画を整合させてください。
部品表に基づいて資材を計画してください。生産開始前に、入手可能性、承認済みの代替品、および必要な資材を確認してください。
基板設計を組み立て済みのプリント基板アセンブリ(PCBA)に変換します。プロジェクトにおける表面実装、スルーホール、および検査要件を定義します。

お客様の組立品に合わせて、検査および機能テスト計画を作成してください。テスト範囲、治具、および合格基準については、弊社のチームとご確認ください。
基板設計のさらに先へ進みましょう。完成品の要件に合わせて、筐体の統合、最終組み立て、テストを調整します。
製品およびアセンブリ
製品の詳細やカテゴリーを確認した後、プロジェクトの仕様、製造数量、テスト要件について話し合ってください。
03 / 品質は徹底的
早期に受入基準を合意する。入荷検査、組立検査、機能テストを生産トレーサビリティと連携させる。
部品および供給された基板をプロジェクト要件と照らし合わせて確認してください。
組立工程で必要とされる工程チェック、AOI(自動光学検査)、およびX線検査を実施する。
完成品の治具、テスト範囲、および合格基準を定義する。
バーコードとMES記録を通じて、資材、生産、試験に関する情報を連携させる。
04 / アプリケーション
製品によって制約は異なります。まずは、動作環境、組み立て要件、テスト要件から検討を始めましょう。

産業用途向け制御基板および接続機器。

医療機器向け電子機器の組み立て(プロジェクト固有の要件に基づく)。

車両用電子機器向けPCBA製造。プロジェクトごとに改訂管理、検査、トレーサビリティが明確に定義されている。

太陽光発電、エネルギー貯蔵、その他のエネルギー用途向けの制御、監視、および電力関連アセンブリ。

プログラミング、インターフェース、機能テスト要件を含む接続機器アセンブリをまとめてレビューする。

通信機器向け電子機器の製造。部品調達から組み立て、検証までを網羅。
05 / 技術的洞察
次回の製作における、エンジニアリングと製造に関する疑問点を詳しく見ていきましょう。
1. 密度ギャップを埋める:HDI PCB製造とパネル調達の現実を理解する 2. 解剖学的変化:HDIと標準多層基板の違い 3. パネルアレイ:実用的な取り扱いとバッチ組立 4. HDI調達における重大な調達ミス 5. バイヤーズチェックリスト:基板製造業者への質問 6. よくある質問 7. HDI展開の次のステップ
記事を読む1. アーキテクチャ:インターフェースで何が起こるか 2. 組立ラインの現実:取り扱いと治具 3. 電気的歩留まりを左右する機械設計ルール 4. 調達の落とし穴:パネルの利用率と真のコスト 5. よくある質問 6. 構築を進める
記事を読む1. 回路図ロジックと物理製造のギャップを埋める 2. 回路図とPCBレイアウト設計の交差点 3. PCB設計サービスを評価する際の重要な要素 4. アウトソーシングされたレイアウトプロジェクトでよくある失敗 5. 実践的な購入者向けアドバイス:スムーズな引き渡しのための準備 6. よくある質問 7. 構築を進める
記事を読む次のプロジェクトを一緒に作り上げましょう
まずは、ご自身が把握している内容から始めましょう。弊社のチームがお客様のご要望を検討し、今後の手順についてご相談させていただきます。
部品表、ガーバーファイル、組立図、数量、およびプロジェクト目標。
材料、製造範囲、試験基準、および製造計画を整合させる。
初期ビルドを確認し、本番環境からのフィードバックを解決してください。
合意された組み立て、検査、配送のワークフローに進みます。
部品表(BOM)、ガーバーファイル、図面については、最初のお問い合わせ後にご相談いただけます。
gavin.li@nodsmart.com