HDI PCB製造

HDI基板は、高度な製造技術を用いて、従来の多層基板よりも高い配線密度を実現しています。マイクロビア（通常はレーザー加工）、ブラインドビア、埋め込みビア、および薄い誘電体層を組み込むことで、HDI設計は、優れた信号完全性と電力分配を維持しながら、より小さな面積に多くの配線チャネルを設けることを可能にします。

HDI技術の主な利点は以下のとおりです。

• 同じ機能で基板サイズと層数を大幅に削減
• 信号経路の短縮とインダクタンスの低減により、電気的性能が向上しました。
• ファインピッチBGA、QFN、およびCSPパッケージを確実にサポート
• 熱管理の改善と部品密度の向上
• 最適化されたビア構造により機械的信頼性が向上

当社では、一貫したビア品質と高い歩留まりを確保するため、連続積層プロセス、精密レーザー穴あけ、および制御されためっきを用いてHDI基板を製造しています。必要に応じて、ファインピッチ実装やワイヤボンディングをサポートするために、ENIGなどの表面処理を一般的に使用しています。

当社では、試作品から大量生産まで、あらゆる生産形態に対応しており、位置合わせ、インピーダンス、表面品質に関して厳格な工程管理を行っています。パネル化された設計は、効率的な製造と組み立てのために最適化されています。

HDIの主要機能

• HDI構造：1+N+1、2+N+2、およびそれ以上の段階的構築
• マイクロビア：レーザー加工、通常直径0.075～0.15mm
• ビアの種類：ブラインドビア、埋め込みビア、スタックまたはスタッガードマイクロビア、ビアインパッド
• 最小トレース/間隔：2.5/2.5ミル以下（設計による）
• レイヤー数：HDI構造で最大20層以上
• 材料：高Tg FR-4、低損失材料、特殊積層材
• 表面仕上げ：ENIG（推奨）、イマージョンシルバー、OSP、ソフト/ハードゴールド
• 特長：ビアインパッド（充填済み＆キャップ済み）、ファインピッチBGA対応、インピーダンス制御
• 試験：AOI、フライングプローブ、インピーダンス試験、断面解析

代表的な用途

• スマートフォン、タブレット、ウェアラブルデバイス
• 高密度コンピューティングおよびAIアクセラレータモジュール
• 医療用電子機器および埋め込み型医療機器
• 自動車用ADAS、レーダー、カメラモジュール
• 通信モジュールおよび5G/RFモジュール
• 産業用高密度コントローラ
• 航空宇宙・防衛エレクトロニクス
• 小型化を必要とする民生用電子機器

当社のHDI PCBサービスを選ぶ理由

• 複雑なHDIスタックアップおよびマイクロビアプロセスにおける実績のある能力
• ファインピッチBGAおよび高密度設計に対する強力なサポート
• 高度なプロセス制御と検査による一貫した品質
• 短納期試作品から量産まで、柔軟な生産体制に対応
• DFMレビューやスタックアップ最適化を含む、包括的なエンジニアリングサポート
• PCBアセンブリ（PCBA）サービスとのシームレスな統合

設計ファイル、積層構成要件、またはガーバーデータをお送りください。HDI基板の試作品および量産注文について、無料のDFM解析と競争力のある見積もりを提供いたします。

当社は、より高い部品密度、より微細な配線、そして優れた信号性能を必要とする先進的な電子製品向けの高密度相互接続（HDI）基板製造を専門としています。HDI技術により、基板サイズの小型化、電気的性能の向上、そしてファインピッチBGA、CSP、および高ピン数デバイス向けの信頼性の高い接続が可能になります。

当社のHDI（高密度絶縁）技術は、レーザー加工によるマイクロビア、ブラインドビア、埋め込みビア、ビアインパッド設計、およびシーケンシャルビルドアッププロセスを網羅しています。生産パネルや複雑なレイアウトで示されている基板は、要求の厳しい用途向けに高精度で高信頼性のHDI基板を提供できる当社の能力を実証しています。