プリント基板の製造・加工サービス

プリント基板（PCB）の製造は、あらゆる電子製品の基盤となります。当社は、優れた寸法精度、均一な表面仕上げ、そして高い電気的性能を備えた高品質の基板製造を専門としています。

当社は、多種多様な基板の種類と技術を取り扱っています。

• 標準および高層数多層基板
• マイクロビアとシーケンシャルラミネーションを備えたHDI（高密度相互接続）基板
• リジッドフレックス基板と純粋なフレキシブル基板
• 高周波・高速基板（ロジャース、イソラなど）
• 重厚な銅と大電流設計
• 厳密なインピーダンス制御と高度な表面仕上げが求められる基板

当社の製造工程には、精密な画像処理、制御されたエッチング、多層ラミネーション、レーザー穴あけ（HDI用）、めっき、ソルダーマスク塗布、表面仕上げ、および厳格な電気試験が含まれます。すべての基板は、信頼性を確保するために、AOI、フライングプローブまたは治具による試験、および目視検査を受けます。

複雑なBGAベースのコントローラ基板、コンパクトなリジッドフレキシブルモジュール、あるいは大量生産向けの産業用プリント基板など、お客様が必要とするものに関わらず、当社は最初の試作品から量産まで、一貫した品質を提供します。

主要な製造能力

• レイヤー数：1～40レイヤー以上
• 基板の種類：リジッド、フレキシブル、リジッドフレキシブル、HDI、メタルコア
• 最小トレース/間隔：2.5/2.5ミルまで（HDI対応）
• 最小穴径：機械加工0.15mm / レーザーマイクロビア0.075mm
• 材料：FR-4（標準および高Tg）、ロジャース、イソラ、ポリイミド、アルミニウム、銅
• 表面仕上げ：ENIG、イマージョンシルバー、OSP、HASL（鉛フリー）、ハードゴールド、ソフトゴールド
• 銅の厚さ：0.5オンス～6オンス（ご要望に応じてそれ以上の厚さも可能）
• インピーダンス制御：シングルエンドおよび差動、高精度
• ソルダーマスク：緑、黒、青、赤、白、マット仕上げのオプション
• 特殊プロセス：ブラインドビア／埋め込みビア、ビアインパッド、シーケンシャルラミネーション、エッジプレーティング
• 試験：AOI、フライングプローブ、治具試験、インピーダンス試験、断面解析

代表的な用途

• 産業用制御および自動化システム
• 通信機器およびネットワーク機器
• 医療・ヘルスケア用電子機器
• 自動車およびADASモジュール
• 家電製品およびIoTデバイス
• 高速コンピューティングおよびサーバーボード
• 航空宇宙・防衛エレクトロニクス
• パワーエレクトロニクスとエネルギーシステム

当社のPCB製造サービスを選ぶ理由

• 複雑な多層基板およびHDI基板における高い能力
• 厳格な工程管理と材料管理による一貫した品質
• 短納期試作品から量産まで、柔軟な生産体制に対応
• DFMレビューやスタックアップ最適化を含む、包括的なエンジニアリングサポート
• ベアボードから完成したPCBAアセンブリへのシームレスな移行
• 競争力のある価格設定と確実な納期遵守

ガーバーファイル、積層構成要件、または設計仕様書をお送りください。試作品および量産品の両方について、無料のDFM解析と詳細な見積もりを提供いたします。

当社は、標準的な多層リジッド基板から高密度相互接続（HDI）、リジッドフレキシブル基板、高周波設計まで、あらゆる種類のプリント基板に対応するプロフェッショナルなPCB製造サービスを提供しています。当社の製造プロセスは、厳格なプロセス管理と信頼性の高い品質により、迅速な試作から大量生産まで幅広く対応可能です。

これらの画像は、当社が製造する典型的な高複雑度基板を示しています。BGAパッケージ、ファインピッチ部品、インピーダンス制御配線、精密金メッキを施した高密度多層基板などです。ご要望に応じて、リジッドフレキシブル基板やフルターンキー方式のPCBAにも対応いたします。