精密BGAリワークおよびリボールサービス

サービス概要
このBGAリワークサービスは、複雑な電子アセンブリ上のボールグリッドアレイ部品の制御された取り外し、交換、および復旧をサポートします。精密な取り扱いとプロセス制御が求められるプロトタイプ復旧、生産修理、部品交換、および基板レベルのトラブルシューティングを対象としています。

BGAリワークプロセスの範囲
このサービスには、基板および部品の検査、リワーク計画、制御加熱、部品取り外し、パッドおよび設置場所の準備、リボール、交換部品の配置、はんだ付け、目視検査、およびリワーク後の検証が含まれます。プロセスパラメータは、基板構造、部品パッケージ、熱感受性、およびリワークの目的に応じて選択されます。

BGAリワークのカスタマイズオプション
お客様指定の部品リファレンス、交換またはリボール要件、基板寸法、アクセス制限、熱プロファイル、検査基準、サンプル数量、修理記録、および納品優先順位に対応可能です。複雑なアセンブリの場合、顕微鏡検査、X線検査要件、電気試験、およびトレーサビリティ文書化と連携してプロセスを進めることができます。

品質と納期
各作業は、処理前に、提供された部品表（BOM）、部品情報、基板の状態、および受入基準に基づいて審査されます。修理結果、検査要件、およびサンプル承認は、顧客の品質計画および生産スケジュールに合わせて調整できます。

部品交換、基板復旧、複雑な電子アセンブリの修理のための、制御されたBGAリワークおよびリボールサービス。