リジッドフレキシブル基板の試作・組立サービス

リジッドフレキシブル基板は、従来の硬質基板の構造的安定性と、フレキシブル回路の動的な柔軟性を兼ね備えています。硬質部分（通常はFR-4または高Tg材料）には部品が実装され、機械的強度を提供します。一方、フレキシブル部分（ポリイミド系）は、ケーブルやコネクタを必要とせずに曲げたり、折り畳んだり、移動させたりできる、信頼性の高い相互接続部として機能します。

この構造の主な利点は以下のとおりです。

• 大幅なスペースと重量の削減
• コネクタおよび関連する故障箇所の排除
• 信号完全性とEMI性能の向上
• 振動、衝撃、繰り返しの屈曲に対する信頼性の向上
• 複雑な3D機械パッケージの設計自由度

このサンプル基板は、部品密度と機械的適応性の両方が求められる用途に適した、フレキシブルリボン相互接続を備えた典型的なマルチリジッドセクションレイアウトを示しています。当社は、インピーダンス、積層構造、カバーレイを精密に制御しながら、片面、両面、多層のリジッドフレキシブル構造の製造に対応しています。

当社は、部品調達、SMT/THT実装、AOI、X線検査、機能テスト、必要に応じてコンフォーマルコーティングを含む、包括的なターンキーPCBAサービスを提供しています。

主な仕様と機能

• 構造：リジッドフレックス（複数の剛性セクション＋柔軟な相互接続部）
• 硬質材料：FR-4 / 高Tg FR-4 / Rogers（オプション）
• 柔軟性のある素材：接着剤付きまたは接着剤なし構造のポリイミド（PI）
• 層数：2～20層以上（剛性）＋柔軟性のある層
• 最小トレース/間隔：3/3ミルまで（設計による）
• 表面仕上げ：ENIG、浸漬銀メッキ、OSP、硬質金メッキ（エッジ接点）
• カバーレイ／ソルダーマスク：ポリイミドカバーレイまたは液体感光性ソルダーマスク
• インピーダンス制御：シングルエンドと差動の両方に対応
• 補強材：FR-4、PI、またはステンレス鋼（オプション）
• 組み立て：フルSMT＋選択的はんだ付けPCBA対応
• 用途：医療機器、ウェアラブル機器、産業用制御機器、車載エレクトロニクス、航空宇宙・防衛、民生用電子機器、光学モジュール、携帯型計測機器

代表的な用途

• 医療用電子機器およびウェアラブルデバイス
• 産業用センサーおよび制御モジュール
• 自動車用カメラおよびレーダーシステム
• 航空宇宙・防衛エレクトロニクス
• 高密度消費者向け製品およびIoT製品
• 光通信および送受信モジュール
• 小型試験・計測機器

当社のリジッドフレキシブル基板およびPCBAサービスを選ぶ理由

• 複雑なリジッドフレックス設計のための専門的なスタックアップおよびDFMサポート
• フレキシブルからリジッドへの移行信頼性を確保するための厳格なプロセス管理
• プリント基板アセンブリ（PCBA）の製造、組み立て、テストまで、すべてをワンストップで提供可能。
• 試作品から量産まで、競争力のあるリードタイムでサポートします。
• インピーダンス、熱、機械的最適化のためのエンジニアリングサポート

ガーバーファイル、積層構成要件、または3Dアセンブリ図面をお送りください。当社では、ベアリジッドフレキシブル基板と完成済みPCBAアセンブリの両方について、無料のDFMレビューと見積もりを提供しています。

これは、小型で高信頼性の電子システム向けに設計された高性能リジッドフレキシブルプリント基板（Rigid-Flex PCB）です。複数のリジッド回路基板セクションとフレキシブルなポリイミド相互接続を統合することで、立体的なパッケージング、コネクタ数の削減、および機械的信頼性の向上を実現します。

図に示す設計は、表面実装型ICを搭載した中央の硬質基板と、オレンジ色のフレキシブル回路を介して接続された2枚の小型硬質基板で構成されています。この構造は、スペースが限られ振動の激しい環境で使用される最新のリジッドフレキシブル基板ソリューションの典型例です。当社では、試作品から量産まで、リジッドフレキシブル基板の製造およびPCBAアセンブリに関する包括的なサービスを提供しています。