Xilinx Zynq XC7Z100 PCBAプロトタイプボードモジュール

Xilinx Zynq XC7Z100 PCBAプロトタイプは、デュアルコアARM Cortex-A9 MPCoreプロセッサ（最大800MHz）と、Kintex-7と同等の高密度プログラマブルロジックファブリックを組み合わせたものです。主要なFPGAリソースには、約444,000個のロジックセル、277,400個のLUT、554,800個のフリップフロップ、2,020個のDSPスライス、および26.5MBのブロックRAMが含まれます。このアーキテクチャにより、要求の厳しいリアルタイムアプリケーション向けに、ソフトウェアとハ​​ードウェアのシームレスな協調設計が可能になります。

コンパクトな黒色の多層基板には、中央にXC7Z100 SoC、周囲にDDRメモリデバイス、電源レギュレータ回路、クロックソース、および各種受動部品が搭載されています。取り付け穴と金メッキパッドにより、確実な機械的統合と電気的接続が実現されています。産業グレードの信頼性を追求した設計で、コアモジュールとしても、スタンドアロンのプロトタイプ基板としても最適です。

典型的な使用例としては、以下のようなものがあります。

• 産業オートメーションおよび制御システム
• マシンビジョンと画像処理
• 高速データ取得と信号処理
• 通信ベースバンドおよびプロトコル処理
• 医療および科学機器
• カスタム組み込みコンピューティングプラットフォーム

この基板はPCBAプロトタイプとして、プロジェクト要件に応じてインターフェース、メモリ構成、フォームファクタを柔軟にカスタマイズできます。開発サイクルを加速するために実績のあるZynq-7000ハイエンドプラットフォームを必要とする研究開発チーム、システムインテグレーター、OEMにとって理想的な製品です。

主な仕様

• SoC ：ザイリンクス Zynq-7000 XC7Z100（FFG676パッケージ）
• プロセッサ：デュアルコアARM Cortex-A9、最大800MHz
• プログラマブルロジック：約444K個のロジックセル、277k個のLUT、555k個のフリップフロップ、2020個のDSPスライス、26.5MBのBRAM
• アーキテクチャ：プロセッシングシステム（PS）＋プログラマブルロジック（PL）統合型SoC
• 基板タイプ：多層基板プロトタイプ／コアモジュール
• 特長：高速メモリ対応、電源管理機能、産業用途向けレイアウト
• 用途：産業機器、画像処理、通信、組み込みシステム
• カスタマイズ：インターフェース、メモリ、フォームファクター、コネクタのオプションが利用可能

このPCBAプロトタイプを選ぶ理由

• 複雑なアルゴリズムの高速化を実現する、実績のあるハイエンドプラットフォームZynq-7000 XC7Z100
• ソフトウェアとハ​​ードウェアの協調処理のための、バランスの取れたARM + FPGAリソース
• コンパクトで量産対応のPCBAレイアウト
• プロトタイプの検証と量産の両方に適しています
• ハードウェアのカスタマイズとシステム統合に関する包括的な技術サポート

詳細なピン配置、リファレンスデザイン、カスタマイズオプション、または大量注文のお見積もりについては、当社までお問い合わせください。当社は、Zynqベースの組み込みシステム向けに、プロフェッショナルなPCBA製造およびOEM/ODMサービスを提供しています。

これは、Xilinx（AMD）Zynq-7000 XC7Z100 SoCをベースに構築された高性能PCBAプロトタイプです。デュアルコアARM Cortex-A9プロセッシングシステムと、Kintex-7相当の大規模プログラマブルロジックファブリックをコンパクトな多層基板上に統合しています。産業機器、マシンビジョン、通信機器、組み込み制御システムの迅速なプロトタイピングと、少量から中量生産向けに設計されています。

このボードは、FFG676パッケージのXC7Z100チップを搭載し、高速メモリ、電源管理、インターフェースコンポーネントで囲まれています。単一のPCBAで強力な処理能力と再構成可能なロジック機能を実現しており、ソフトウェアの柔軟性とハードウェアの高速化の両方を必要とするアプリケーションに適しています。