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엔지니어링 및 신제품 개발

설계 파일, 구축 목표 및 미해결 질문을 하나의 제조 검토 회의에 통합하십시오.

엔지니어링 검토를 시작하세요자재명세서(BOM)를 준비하세요.
리뷰 작업 공간

설계 입력부터 시공 결정까지.

가져오실 것

일관된 디자인 패키지로 시작하세요. 누락된 정보는 다음 팀이 추론하도록 두지 말고 명확하게 표시하세요.

  • BOM, 보드 파일 및 조립 도면
  • 개정 식별자와 변경 사항 일치
  • 수량, 단계 및 해결해야 할 질문을 구성하십시오.

우리가 논의하는 내용

제조 관련 질문은 가정된 표준 제품이 아닌, 파일 및 의도된 구성에 비추어 검토해야 합니다.

  • 조립 접근 및 기계적 인터페이스
  • 부품 선택 및 미해결된 물질적 위험
  • 점검 접근 및 기능 테스트 의도

합의되는 사항

확정된 입력과 미해결 작업을 분리하여 다음 빌드가 명확한 범위로 시작되도록 합니다.

  • 실행 가능한 미해결 질문 목록
  • 문서화된 변경 사항 및 승인 결정
  • 해결되지 않은 각 항목에 대한 담당자와 다음 단계
제조를 위한 설계

의회가 밝혀낼 질문들을 하세요.

도면 검토는 도면 세부 사항과 제조 결정 사항을 연결하는 데 유용합니다. 최종 검토 범위는 사용 가능한 파일에 따라 달라집니다.

어셈블리에 접근할 수 있습니까?
부품 배치, 조립 순서 및 검사 또는 재작업을 제한할 수 있는 영역에 대해 논의하십시오.
인터페이스들이 일치합니까?
통합 전에 보드 외형, 커넥터, 장착 기능 및 인클로저 도면을 정렬하십시오.
수용을 어떻게 입증할 수 있을까요?
가시적인 점검, 숨겨진 기능 검토 및 기능 테스트를 식별하되, 어느 한 방법을 다른 방법의 대체재로 취급하지 마십시오.
첫 번째 빌드 전에

명확한 기준선이 있어야 피드백이 유용합니다.

시제품은 투입 요소와 제작 목적이 알려진 경우에만 설계 관련 질문에 답할 수 있습니다.

  1. 01

    검토 패키지를 동결합니다

    이번 빌드에 사용된 파일과 리비전을 식별하십시오. 이후 변경 사항은 영향 검토가 완료될 때까지 별도로 보관하십시오.

  2. 02

    격차를 해소하거나 할당하세요

    누락된 사양, 자재 결정 사항 및 고정 장치 담당자를 기록하십시오. 조립 전에 완료해야 할 항목을 합의하십시오.

  3. 03

    피드백을 정의하세요

    이번 빌드가 무엇을 보여줘야 하는지, 그리고 다음 버전에 어떤 관찰 결과를 반영해야 하는지 명시하십시오.

가지고 계신 파일을 가져오세요. 아직 해결되지 않은 부분이 무엇인지 확인하세요.

제품, 개발 단계 및 시급한 엔지니어링 문의 사항을 설명해 주십시오. 첫 번째 상담 후 파일 교환 및 상세 검토 범위를 협의할 수 있습니다.

엔지니어링 검토를 시작하세요
PCB 조립 범위를 정의하세요시제품 제작부터 양산까지의 단계를 계획하세요
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PCB 조립 및 전자제품 제조. 중국 광저우. 2010년 설립.

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제품

  • 알루미늄 PCB
  • 박스 조립 및 최종 마무리
  • BGA 리워크
  • 부품 조달
  • 컨포멀 코팅
  • FCT 테스트

품질

  • 품질 관리
  • 생산 추적성

역량

  • 엔지니어링 및 신제품 개발
  • 부품 조달
  • PCB 조립
  • SMT 조립
  • 관통 구멍 조립
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  • AOI 검사
  • BGA 리워크 및 수리
  • 기능 테스트
  • 박스 조립

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