박스 조립
보드 레벨 전자 부품을 프로젝트 요구 사항에 맞춰 구성된 완전한 어셈블리로 제공합니다.
최종 조립 / 프로젝트별 테스트
고객이 제공한 이미지
01 / nodsmart 내부
nodsmart 제조 내부.
엔지니어링, 조립 및 테스트가 생산 현장에서 긴밀하게 연결되어 있습니다.
01SMT 배치표면 실장 부품 배치.
02점검프로젝트 요구 사항에 따라 AOI 및 X선 촬영을 진행합니다.
03기능 테스트경기 일정, 중계 범위 및 통과 기준.
04추적성자재, 생산 및 시험 기록.
2010년부터
10,000m²생산 현장
6SMT 라인
3DIP 라인
27+서비스 제공 국가 및 지역
nodsmart는 OEM 및 ODM 전자 프로젝트를 위해 부품 조달, SMT 및 스루홀 조립, 검사, 기능 테스트 및 박스 제작을 지원합니다. 설계 파일과 생산 요구 사항을 공유해 주시면 적절한 범위로 프로젝트를 진행해 드립니다.
귀사의 제조 요구사항에 대해 논의해 보세요.
SMT 배치
기능 테스트정밀함, 외부에서부터 내부까지.
PCB 조립부터 박스 제작까지, 전자 제품 조립품의 각 부품이 어떻게 결합되는지 살펴보세요.
인클로저 통합
최종 조립의 일환으로 외함, 장착부 및 내부 연결부를 조율하십시오.
케이스/장착/조립 요구사항
PCB 조립
설계에 필요한 SMT 및 스루홀 공정을 사용하여 부품이 장착된 보드를 조립하십시오.
SMT/관통홀/공정 검사
구성 요소 및 상호 연결
BOM에 따라 구성 요소를 조달하고 합의된 설계에 따라 내부 조립을 진행하십시오.
BOM 검토 / 구성 요소 / 하위 어셈블리
이사회급 엔지니어링
제조 가능성을 검토하고 조립 요구 사항을 중심으로 검사 및 기능 테스트를 정의합니다.
DFM/검사 요구사항/기능 테스트
02 / 제조 능력
엔지니어링 검토부터 박스 제작까지.
프로젝트 단계에 맞춰 저희를 참여시켜 주십시오. 엔지니어링, 소싱, 조립 및 테스트를 하나의 제조 워크플로로 통합합니다.
01 / 계획파일, DFM 및 NPI
엔지니어링 및 신제품 개발
조립 단계로 넘어가기 전에 설계 및 생산 요구 사항을 검토하십시오. 다음 생산을 위해 문서, 프로세스 및 테스트 계획을 일치시키십시오.
- 제조 용이성 설계 검토
- 시제품 및 시범 제작
- 제작 문서
02 / 재료자재명세서(BOM) 및 가용성
부품 조달
자재명세서를 바탕으로 자재 계획을 세우십시오. 생산 전에 가용성, 승인된 대체재 및 필요한 자재량을 검토하십시오.
- 자재명세서(BOM) 및 가용성 검토
- 부품 조달
- 입고 자재 검사
03 / 빌드SMT, 스루홀 및 검사
PCB 조립
설계한 기판을 조립된 PCBA로 변환하세요. 프로젝트에 필요한 표면 실장, 스루홀 및 검사 요구 사항을 정의하십시오.
- SMT 조립
- 관통 구멍 조립
- 조립 공정 검사
04 / 확인AOI, X선 및 기능 검사
시험 및 검사
귀사 제품에 맞춰 검사 및 기능 테스트 계획을 수립하십시오. 테스트 범위, 지그 및 승인 기준을 저희 팀과 함께 확정하십시오.
- AOI 및 X선 검사
- 기능 테스트
- 시험 기록 및 추적성
05 / 통합케이스 및 하위 조립품
박스 조립
보드 제작을 넘어 한 단계 더 나아가십시오. 최종 제품 요구 사항에 맞춰 인클로저 통합, 최종 조립 및 테스트를 조율하십시오.
- 인클로저 통합
- 케이블 및 하위 어셈블리 통합
- 최종 조립 및 테스트
제품 및 조립품
저희 제품을 살펴보세요.
제품 세부 정보와 카테고리를 살펴본 후, 프로젝트에 필요한 사양, 제작 수량 및 테스트 요구 사항에 대해 논의하십시오.
03 / 전반적인 품질
자재부터 최종 테스트까지 품질 관리가 이루어집니다.
승인 기준을 조기에 합의하십시오. 입고 검사, 조립 검사 및 기능 테스트를 생산 추적성과 연계하십시오.
- 01
입고 자재
구성품 및 제공된 회로 기판이 프로젝트 요구 사항과 일치하는지 확인하십시오.
- 02
조립 검사
조립 과정에서 요구되는 대로 공정 점검, AOI 및 X선 검사를 실시하십시오.
- 03
기능 테스트
완성된 어셈블리에 대한 고정 장치, 테스트 범위 및 합격 기준을 정의합니다.
- 04
생산 추적성
바코드와 MES 기록을 통해 자재, 생산 및 테스트 정보를 연결합니다.
04 / 지원서
귀하의 용도에 맞는 전자 부품입니다.
제품마다 제약 조건이 다릅니다. 운영 환경, 조립 요구 사항 및 테스트 기대치를 먼저 고려하십시오.
산업용 전자제품
산업용 제어반 및 관련 장비.
의료 전자 기기
프로젝트별 요구사항에 따른 의료기기용 전자 부품 조립.
자동차 전자 장치
차량 전자 장치용 PCBA 제조, 프로젝트에 대한 개정 관리, 검사 및 추적성이 정의되어 있습니다.
에너지 및 태양열
태양광, 에너지 저장 및 기타 에너지 응용 분야를 위한 제어, 모니터링 및 전력 관련 어셈블리.
사물인터넷(IoT) 및 연결된 기기
프로그래밍, 인터페이스 및 기능 테스트 요구 사항을 포함한 연결 장치 어셈블리를 함께 검토합니다.
연락
통신 장비용 전자 제품 제조는 부품 조달부터 조립 및 검증에 이르기까지 전 과정을 포괄합니다.
05 / 기술적 통찰
전자제품 제조에 대한 통찰력.
여러분의 차기 프로젝트와 관련된 엔지니어링 및 제조 문제를 자세히 살펴보겠습니다.
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프로젝트에 대해 설명해 주세요.
먼저 잘 알고 계신 부분부터 시작하세요. 저희 팀이 고객님의 요구사항을 검토하고 다음 단계를 함께 논의하겠습니다.
생산으로 이어지는 명확한 경로.
- 01
필요한 사항을 알려주세요.
BOM, 거버 파일, 조립 도면, 수량 및 프로젝트 목표.
- 02
엔지니어링 검토
자재, 제조 범위, 시험 기준 및 제작 계획을 일치시키십시오.
- 03
시제품 및 파일럿
초기 빌드를 검토하고 프로덕션 환경에서 발생하는 피드백을 해결합니다.
- 04
생산 및 배송
합의된 조립, 검사 및 배송 워크플로우로 진행하십시오.
BOM, Gerber 파일 또는 도면은 초기 문의 후 논의할 수 있습니다.
gavin.li@nodsmart.com