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공정/표면 실장

SMT 조립

보드 주변의 배치 입력, 자재 처리 및 검사 지점을 연결하십시오.

SMT 빌드 리뷰AOI 검사 살펴보기

이사회의 절차를 따르세요.

  1. 01

    준비하다

    이사회 수정, 배치 데이터, 자료 식별 정보 및 합의된 프로세스 요구 사항을 일치시키십시오.

  2. 02

    장소

    릴리스된 파일에 맞춰 구성 요소 프레젠테이션 및 보드 수준 배치를 조정합니다.

  3. 03

    가입하다

    조합 구성 요건을 이사회, 구성 요소 및 프로젝트 승인 기준에 맞춰 검토하십시오.

  4. 04

    검사하다

    합의된 점검 지점을 사용하여 눈에 보이는 특징을 검토하고 추가 검증이 필요한 경우 담당자에게 문의하십시오.

자재 준비 상태

기판 배치 작업은 기판이 기계에 도달하기 전에 시작됩니다.

부품 포장 및 식별은 제조 공정의 일부입니다. 출하 전에 고객이 제공하는 자재 요구 사항을 확인하십시오.

부품 소싱 검토
프레젠테이션
포장 형식과 수량을 파악하여 자재 준비에 대해 논의할 수 있도록 하십시오.
처리 요구 사항
검토 패키지에 저장, 처리 및 기타 구성 요소별 요구 사항을 공유하십시오.
수정 정렬
자재 식별자를 배포된 BOM(자재명세서)과 일치시키고, 여기에는 구성 옵션 및 승인된 대체품이 포함됩니다.

점검을 공정 계획의 일부로 포함시키십시오.

검사 계획에는 문제 발생 시 조치 사항, 승인 기준 및 필요한 기능이 명시되어야 합니다.

  • 설정 및 검토에 사용된 설계 수정 버전을 확인하십시오.
  • 관찰 내용이 검토 조치로 이어지는 과정을 정의하십시오.
  • 숨겨진 기능이나 추가 점검이 필요한 기능 관련 질문들을 파악하십시오.
계획 검사 보장 범위

회의 자료와 미해결 질문들을 가져오세요.

자재명세서(BOM), 배치 데이터, 조립도, 제작 수량 및 예상 검증 범위를 포함하십시오.

SMT 빌드 리뷰
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PCB 조립 및 전자제품 제조. 중국 광저우. 2010년 설립.

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