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보드 레벨 제조

PCB 조립

보드 레벨의 구성 요소, 조립 공정, 검사 및 인수인계를 아우르는 빌드 프로세스를 정의합니다.

PCBA 제작 과정에 대해 논의해 보세요.조립 공정을 비교하세요

설계에 따라 조립 경로가 결정됩니다.

01

표면 실장

표면 실장 부품 주변의 배치 파일, 부품 패키징 및 공정 검사를 검토하십시오.

SMT 조립에 대해 알아보세요
02

관통 구멍

납 함유 부품, 커넥터, 기계적 지지대 및 조립과 검사에 필요한 접근성에 대해 논의하십시오.

관통형 조립 방식을 살펴보세요
03

혼합 기술

위원회가 프로세스를 통합할 때 순서를 조정하십시오. 인터페이스 및 하위 단계 검사를 함께 검토하십시오.

엔지니어링 검토부터 시작하세요.

전체 보드에 대한 단일 패키지가 출시되었습니다.

일관된 입력 정보는 구매, 조립 및 검증 과정을 조율하는 데 도움이 됩니다. 어떤 파일이 최신 상태이고 어떤 결정 사항이 아직 남아 있는지 파악하십시오.

보드 정의
보드 파일, 조립 도면, 배치 정보 및 개정 식별자.
재료 범위
자재명세서(BOM), 인구 구성 옵션, 고객 제공 품목 및 승인된 대체품.
빌드 요구 사항
수량, 특별 지시사항, 검사 범위 및 기능적 승인 요구 사항.
검증 인계

각 검사 항목이 어떤 질문에 답해야 하는지 명시하십시오.

검사한 보드를 모든 작동 상태를 입증하는 증거로 간주하지 마십시오. 검증 방법은 점검이 필요한 기능 또는 동작에 맞춰야 합니다.

시험과 검사를 비교하세요

가시적 조립육안 검사 또는 광학 검사로 확인할 수 있는 기능을 정의하십시오.

숨겨진 연결다른 검사 방법이 필요할 수 있는 장소에 대해 논의하십시오.

전기적 동작기능 검증을 위한 조건, 설비 및 한계를 합의합니다.

당신의 프로젝트는 기획 단계에서 멈추는 건가요?

범위에 케이블, 하위 어셈블리 또는 인클로저가 포함되는 경우 보드 레벨로 전달하기 전에 해당 인터페이스를 정의하십시오.

박스 조립을 계속하세요PCBA 제작 과정에 대해 논의해 보세요.
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PCB 조립 및 전자제품 제조. 중국 광저우. 2010년 설립.

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