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고객의 요구사항에 맞춰 전자제품을 제조합니다.gavin.li@nodsmart.com+86 130 6888 4080
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우리의 업무 방식

각 제조 단계마다 팀과 nodsmart가 어떤 부분을 기여해야 하는지 확인하세요.

프로젝트 개요를 공유해 주세요.제품 개발 단계를 비교하세요

두 팀. 공동으로 결정하는 일련의 절차.

  1. 01요구 사항

    당신의 팀

    제품, 수량, 용도 및 현재 파일에 대해 설명하십시오.

    nodsmart 리뷰

    초기 조사 범위를 검토하고 진행에 필요한 정보를 파악합니다.

  2. 02공학

    당신의 팀

    최신 수정본을 제공하고 기술적인 질문에 답변해 주십시오.

    nodsmart 리뷰

    제조 투입 요소, 미해결 과제 및 향후 검토 조치에 대해 논의합니다.

  3. 03재료

    당신의 팀

    공급 책임자를 확인하고 대체 공급 방안이 있을 경우 승인하십시오.

    nodsmart 리뷰

    BOM 세부 정보, 자재 관련 질문 및 입고 요구 사항을 검토하십시오.

  4. 04집회

    당신의 팀

    출시된 구성 및 특별 지침을 확인하십시오.

    nodsmart 리뷰

    합의된 조립 범위와 관련 프로세스 점검 사항을 일치시키십시오.

  5. 05확인

    당신의 팀

    승인 참조 자료와 합의된 설비 또는 소프트웨어 입력값을 제공하십시오.

    nodsmart 리뷰

    합의된 검증 범위와 검토 예외 사항을 적용합니다.

  6. 06핸드오프

    당신의 팀

    필요한 증빙 자료를 검토하고 고객 승인 결정을 확정하십시오.

    nodsmart 리뷰

    합의된 구성, 기록 및 인수인계 정보를 준비합니다.

정보 부족은 추측이 아닌 행동으로 이어집니다.

격차의 원인, 격차의 담당자, 그리고 격차가 영향을 미치는 의사결정을 파악하십시오. 일부 질문은 동시에 검토할 수 있지만, 다른 질문은 다음 활동을 시작하기 전에 해결해야 합니다.

엔지니어링 입력 내용을 검토합니다.

변경 사항이 양 팀 모두에게 보이도록 하세요.

변경 사항은 해당 문서에만 영향을 미치는 것이 아닙니다. 빌드에 적용하기 전에 변경 사항의 영향에 대해 충분히 논의하십시오.

식별하다
영향을 받는 항목, 개정 내용 및 제안된 변경 사유를 명시하십시오.
검토
재료, 조립, 검증 및 인수인계에 미치는 영향에 대해 논의하십시오.
확인하다
승인 내역을 기록하고, 관련 기준선을 업데이트하고, 영향을 받는 빌드를 식별합니다.

현재 프로젝트의 진행 상황을 기준으로 시작하십시오.

사용 가능한 파일, 수량 및 즉시 문의 사항을 공유해 주세요. 실제 작업 범위에 맞춰 프로세스와 일정이 확정됩니다.

프로젝트 개요를 공유해 주세요.
재료 투입물을 준비하세요보드 레벨 빌드를 정의합니다.검증 범위에 대해 논의하십시오.
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PCB 조립 및 전자제품 제조. 중국 광저우. 2010년 설립.

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제품

  • 알루미늄 PCB
  • 박스 조립 및 최종 마무리
  • BGA 리워크
  • 부품 조달
  • 컨포멀 코팅
  • FCT 테스트

품질

  • 품질 관리
  • 생산 추적성

역량

  • 엔지니어링 및 신제품 개발
  • 부품 조달
  • PCB 조립
  • SMT 조립
  • 관통 구멍 조립
  • 시험 및 검사
  • AOI 검사
  • BGA 리워크 및 수리
  • 기능 테스트
  • 박스 조립

솔루션 및 산업 분야

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