산업용 전자제품
인수인계가 어디에서 이루어지는지 결정하세요.
01
PCB 조립
제공된 문서를 참조하여 보드를 제작하고 검증하십시오.
- 정의하기 위한 핸드오프
- 이사회 수준의 승인, 식별 및 하위 인터페이스.
02
하위 어셈블리
보드를 지정된 케이블, 인터페이스 또는 기계 부품에 연결합니다.
- 정의하기 위한 핸드오프
- 연결 소유권, 장착 및 모듈 검증.
03
밀폐형 조립체
전자 부품과 기계 부품을 합의된 최종 구성으로 조립합니다.
- 정의하기 위한 핸드오프
- 최종 승인, 라벨링, 기록 및 포장 요건.
수락 여부를 인계 수준에 맞추세요.
보드 레벨 검사는 통합 후 모든 기능을 자동으로 검증하지 않습니다. 각 경계에서 필요한 검사를 정의하십시오.
- 이사회 차원에서
- 통합 전에 필요한 조립 검사 및 기능 검사에 동의합니다.
- 통합 후
- 최종 조립에 영향을 받는 연결, 구성 및 기능을 검토하십시오.
이번 프로젝트뿐 아니라 다음 프로젝트도 계획하세요.
제품의 제조 수명 주기가 긴 경우, 부품 변경, 개정 관리 및 반복 생산 문서화에 대해 논의하십시오.
