HDI PCB 제조

HDI PCB는 고급 제조 기술을 사용하여 기존 다층 기판보다 높은 배선 밀도를 구현합니다. 마이크로 비아(일반적으로 레이저 드릴링), 블라인드 비아, 매립형 비아 및 얇은 유전체 층을 통합함으로써 HDI 설계는 우수한 신호 무결성과 전력 분배를 유지하면서 더 작은 영역에 더 많은 라우팅 채널을 제공합니다.

HDI 기술의 주요 장점은 다음과 같습니다.

• 동일한 기능을 유지하면서 보드 크기와 레이어 수를 크게 줄였습니다.
• 신호 경로 단축 및 인덕턴스 감소로 전기적 성능 향상
• 미세 피치 BGA, QFN 및 CSP 패키지에 대한 안정적인 지원
• 향상된 열 관리 및 더 높은 부품 밀도
• 최적화된 구조를 통한 향상된 기계적 신뢰성

당사는 순차적 적층 공정, 정밀 레이저 드릴링 및 제어된 도금을 사용하여 HDI 보드를 제조함으로써 일관된 비아 품질과 높은 수율을 보장합니다. ENIG와 같은 표면 마감 처리는 필요에 따라 미세 피치 조립 및 와이어 본딩을 지원하는 데 일반적으로 사용됩니다.

당사의 생산 설비는 시제품 제작부터 대량 생산까지 모두 지원하며, 정밀도, 임피던스 및 표면 품질에 대한 엄격한 공정 관리를 시행합니다. 패널화된 설계는 효율적인 제조 및 조립을 위해 최적화되어 있습니다.

주요 HDI 기능

• HDI 구조 : 1+N+1, 2+N+2 및 그 이상의 순차적 구축
• 마이크로 비아 : 레이저로 뚫은 구멍으로, 일반적으로 직경은 0.075~0.15mm입니다.
• 비아 유형 : 블라인드 비아, 매몰 비아, 적층형 또는 지그재그형 마이크로 비아, 비아 인 패드
• 최소 정밀도 : 2.5/2.5밀 또는 그 이하 (설계에 따라 다름)
• 레이어 수 : HDI 구조 사용 시 최대 20개 이상의 레이어
• 재료 : 고온 내열성 FR-4, 저손실 재료 및 특수 적층재
• 표면 마감 : ENIG(권장), 침적 은 도금, OSP, 연질/경질 금 도금
• 특징 : 비아 인 패드(채워지고 캡 처리됨), 미세 피치 BGA 지원, 임피던스 제어
• 시험 방법 : AOI, 플라잉 프로브, 임피던스 시험, 단면 분석

일반적인 적용 사례

• 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기
• 고밀도 컴퓨팅 및 AI 가속기 모듈
• 의료 전자 장치 및 이식형 기기
• 자동차 ADAS, 레이더 및 카메라 모듈
• 통신 및 5G/RF 모듈
• 산업용 고밀도 컨트롤러
• 항공우주 및 방위 전자공학
• 소형화가 필요한 소비자 전자제품

당사의 HDI PCB 서비스를 선택해야 하는 이유

• 복잡한 HDI 스택업 및 마이크로 비아 공정 분야에서 검증된 역량
• 미세 피치 BGA 및 고밀도 설계에 대한 강력한 지원
• 첨단 공정 제어 및 검사를 통한 일관된 품질 유지
• 신속한 시제품 제작부터 대량 생산까지 유연한 생산 방식을 제공합니다.
• DFM 검토 및 스택업 최적화를 포함한 완벽한 엔지니어링 지원
• PCB 조립(PCBA) 서비스와의 완벽한 통합

설계 파일, 스택업 요구 사항 또는 거버 데이터를 보내주세요. HDI PCB 프로토타입 및 양산 주문에 대한 무료 DFM 분석 및 경쟁력 있는 견적을 제공해 드립니다.

당사는 고밀도 부품, 정밀한 배선, 우수한 신호 성능을 요구하는 첨단 전자 제품용 고밀도 인터커넥트(HDI) PCB 제조를 전문으로 합니다. HDI 기술은 소형 보드 크기, 향상된 전기적 성능, 그리고 미세 피치 BGA, CSP 및 다핀 장치에 대한 안정적인 연결을 가능하게 합니다.

당사의 HDI(고밀도 이미지 구현) 기술은 레이저 드릴링 마이크로 비아, 블라인드 및 매몰 비아, 비아 인 패드 설계, 그리고 순차적 적층 공정을 포괄합니다. 생산 패널 및 복잡한 레이아웃으로 구현된 보드는 까다로운 애플리케이션에 필요한 정밀하고 신뢰성 높은 HDI PCB를 제공하는 당사의 역량을 보여줍니다.