PCB 제작 및 제조 서비스

PCB 제작은 모든 전자 제품의 기초입니다. 저희 시설은 뛰어난 치수 정확도, 균일한 표면 마감 및 우수한 전기적 성능을 갖춘 고품질 베어보드 생산을 전문으로 합니다.

저희는 매우 다양한 종류의 보드와 기술을 다룹니다.

• 표준 및 다층 PCB
• 마이크로 비아와 순차적 적층이 적용된 HDI(고밀도 상호 연결) ​​보드
• 리지드-플렉스 및 순수 플렉스 PCB
• 고주파 및 고속 보드(Rogers, Isola 등)
• 두꺼운 구리 및 고전류 설계
• 엄격한 임피던스 제어 및 고급 표면 마감이 요구되는 보드

당사의 공정에는 정밀 이미징, 제어된 에칭, 다층 적층, 레이저 드릴링(HDI용), 도금, 솔더 마스크 적용, 표면 마감 및 엄격한 전기 테스트가 포함됩니다. 모든 보드는 신뢰성을 보장하기 위해 AOI, 플라잉 프로브 또는 픽스처 테스트 및 육안 검사를 거칩니다.

복잡한 BGA 기반 컨트롤러 보드, 소형 리지드-플렉스 모듈 또는 대량 생산 산업용 PCB 등 어떤 제품이 필요하든, 당사는 최초 프로토타입부터 양산에 이르기까지 일관된 품질을 제공합니다.

핵심 제조 역량

• 레이어 개수 : 1~40개 이상
• 보드 종류 : 경질, 연질, 경질-연질, HDI, 금속 코어
• 최소 트레이스/스페이스 : 2.5/2.5mil까지 지원 (HDI 지원)
• 최소 홀 크기 : 기계 가공 0.15mm / 레이저 마이크로 비아 0.075mm
• 재질 : FR-4(표준 및 고온 내성), 로저스, 이솔라, 폴리이미드, 알루미늄, 구리
• 표면 마감 : ENIG, 침적은 도금, OSP, HASL(무연 도금), 경질 금 도금, 연질 금 도금
• 구리 두께 : 0.5온스 ~ 6온스 (요청 시 더 두껍게 제작 가능)
• 임피던스 제어 : 단일 종단 및 차동 방식 (정밀 공차 적용)
• 솔더 마스크 : 녹색, 검정색, 파란색, 빨간색, 흰색, 무광 옵션
• 특수 공정 : 블라인드/매립형 비아, 비아 인 패드, 순차적 적층, 에지 플레이팅
• 테스트 : AOI, 플라잉 프로브, 고정 장치 테스트, 임피던스 테스트, 단면 분석

일반적인 적용 사례

• 산업 제어 및 자동화 시스템
• 통신 및 네트워킹 장비
• 의료 및 헬스케어 전자제품
• 자동차 및 ADAS 모듈
• 소비자 가전 및 IoT 기기
• 고속 컴퓨팅 및 서버 보드
• 항공우주 및 방위 전자공학
• 전력 전자 및 에너지 시스템

저희 PCB 제작 서비스를 선택해야 하는 이유

• 복잡한 다층 기판 및 HDI 기판 제작에 뛰어난 역량을 보유하고 있습니다.
• 엄격한 공정 및 자재 관리를 통해 일관된 품질을 유지합니다.
• 신속한 시제품 제작부터 대량 생산까지 유연한 생산 방식을 제공합니다.
• DFM 검토 및 스택업 최적화를 포함한 완벽한 엔지니어링 지원
• 베어보드에서 완성된 PCBA 어셈블리로의 원활한 전환
• 경쟁력 있는 가격과 믿을 수 있는 정시 배송을 제공합니다.

거버 파일, 스택업 요구사항 또는 설계 사양을 보내주십시오. 시제품 및 양산 물량 모두에 대해 무료 DFM 분석과 상세 견적을 제공해 드립니다.

당사는 표준 다층 경질 기판부터 고밀도 상호 연결(HDI), 경질-연질(Rigid-Flex), 고주파 설계에 이르기까지 모든 종류의 인쇄 회로 기판(PCB)을 전문적으로 제작하는 서비스를 제공합니다. 당사의 제조 공정은 엄격한 공정 관리와 신뢰할 수 있는 품질을 바탕으로 신속한 프로토타입 제작과 대량 생산 모두를 지원합니다.

이 이미지들은 당사에서 제조하는 전형적인 고난이도 기판의 모습을 보여줍니다. BGA 패키지, 미세 피치 부품, 제어 임피던스 라우팅, 정밀 금도금 등을 적용한 고밀도 다층 레이아웃이 특징입니다. 필요에 따라 리지드-플렉스 구조 및 턴키 방식의 PCBA(인쇄회로기판 조립)도 지원합니다.