전문 PCB 설계 서비스

우수한 PCB 설계는 전자 제품 아이디어를 성공적인 제품으로 구현하는 데 있어 매우 중요한 연결 고리입니다. 레이아웃이 부실하면 신호 무결성 문제, EMI 문제, 열 관련 고장 또는 제조상의 어려움이 발생할 수 있습니다. 저희 설계팀은 위험을 최소화하고 제품 출시 기간을 단축하는 견고하고 생산 준비가 완료된 보드를 제작하는 데 집중합니다.

저희는 모든 종류의 디자인 요구사항을 지원합니다.

• 회로도 작성 및 회로 최적화
• 구성 요소 선택 및 라이브러리 생성
• 다층 PCB 레이아웃 (고층수 지원)
• 고밀도 인터커넥트(HDI) 및 마이크로 비아 설계
• 고속 디지털, 차동 쌍 및 제어 임피던스 라우팅
• RF/마이크로파 및 혼합 신호 레이아웃
• 리지드-플렉스 및 플렉시블 회로 설계
• 전력 안정성 및 열 고려 사항
• 제조를 위한 설계(DFM) 및 조립을 위한 설계(DFA)

당사의 공정에는 세심한 레이어 구성 계획, 적절한 리턴 경로 설계, 길이 일치, 크로스토크 제어 및 포괄적인 설계 규칙 검사가 포함됩니다. 거버 파일, 드릴 파일, 픽앤플레이스 데이터, BOM 및 조립 도면을 포함한 완벽한 제조 패키지를 제공합니다.

핵심 설계 기능

• 회로도 설계 : 회로도 작성, 시뮬레이션 지원 및 회로 검토
• 레이아웃 복잡성 : 2~40층 이상 기판, 미세 피치 BGA, 01005 부품
• 고속 설계 : DDR, PCIe, USB, 이더넷, SerDes, 길이 매칭 및 임피던스 제어
• HDI 기술 : 마이크로 비아, 비아인패드, 순차적 라미네이션 지원
• 특수 설계 : 강성-연성, 고전류, 고전압, RF 및 혼합 신호
• 구성 및 재료 : 비용, 성능 및 제조 용이성을 최적화했습니다.
• 분석 지원 : 기본 신호 무결성, 전력 무결성 및 열 고려 사항
• 출력 파일 : Gerber, ODB++, IPC-2581, 픽앤플레이스, BOM, 조립 도면, 3D 모델

일반적인 설계 프로세스

1. 요구사항 검토 및 설계도 개발
2. 구성 요소 선택 및 라이브러리 준비
3. 보드 개요, 구성 및 배치
4. 라우팅, 임피던스 제어 및 설계 규칙 검증
5. DFM/DFA 검토 및 설계 최적화
6. 최종 문서 및 제조 파일 패키지

응용 프로그램

• 산업 제어 및 자동화 시스템
• 통신 및 네트워킹 장비
• 의료 및 웨어러블 기기
• 자동차 전자 장치 및 ADAS
• 소비자 가전 및 IoT 제품
• 고속 컴퓨팅 및 데이터 수집
• 전력 전자 및 에너지 시스템
• 항공우주 및 방위 전자공학

저희 PCB 설계 서비스를 선택해야 하는 이유

• 복잡한 다층 구조 및 고속 설계에 익숙한 숙련된 엔지니어
• 제조 용이성과 조립 수율에 대한 강력한 집중
• 명확한 소통과 반복적인 디자인 검토
• 완성도 높고 바로 생산 가능한 결과물
• PCB 제작 및 PCBA 조립으로의 원활한 인계
• 개념 구상 단계부터 시제품 제작 및 양산에 이르기까지 전 과정에 걸쳐 지원을 제공합니다.

회로도, 블록도 또는 설계 요구사항을 보내주십시오. 회로도 개발, 레이아웃 또는 완벽한 턴키 설계 서비스에 대한 명확한 견적과 일정을 제공해 드리겠습니다.

저희는 고객의 회로 아이디어를 안정적이고 제조 가능한 기판으로 구현하는 전문적인 PCB 설계 서비스를 제공합니다. 숙련된 엔지니어들이 회로도 작성 및 부품 선정부터 다층 레이아웃, 스택업 최적화, 고속 배선, 최종 생산 파일 생성에 이르기까지 설계 워크플로우 전반을 책임지고 진행합니다.

단순한 2층 기판, BGA 패키지를 사용하는 복잡한 HDI 설계, 리지드-플렉스 솔루션 또는 고속 디지털/RF 기판 등 어떤 종류의 기판이 필요하든, 당사는 성능과 제조 용이성을 모두 최적화한 깔끔하고 문서화된 설계를 제공합니다.