리지드-플렉스 PCB 프로토타입 제작 및 조립 서비스

리지드-플렉스 PCB는 기존의 견고한 기판의 구조적 안정성과 유연한 회로의 동적 유연성을 결합한 제품입니다. 견고한 부분(일반적으로 FR-4 또는 고온 내열성 소재)은 부품을 수용하고 기계적 강도를 제공하며, 유연한 부분(폴리이미드 기반)은 케이블이나 커넥터 없이도 구부러지거나 접히거나 움직일 수 있는 안정적인 상호 연결 역할을 합니다.

이 건설 방식의 주요 장점은 다음과 같습니다.

• 공간과 무게를 크게 절약할 수 있습니다.
• 커넥터 및 관련 고장 지점 제거
• 신호 무결성 및 EMI 성능 향상
• 진동, 충격 및 반복적인 굽힘 조건에서도 높은 신뢰성 제공
• 복잡한 3D 기계식 패키징을 위한 설계 자유도

이 예시 보드는 부품 밀도와 기계적 적응성이 모두 요구되는 애플리케이션에 적합한 유연한 리본 인터커넥트를 갖춘 일반적인 다중 강성 섹션 레이아웃을 보여줍니다. 당사의 제조 역량은 임피던스, 스택업 및 커버레이를 정밀하게 제어하여 단면, 양면 및 다층 강성-유연성 구조를 구현할 수 있습니다.

당사는 부품 조달, SMT/THT 조립, AOI, X선 검사, 기능 테스트 및 필요에 따라 컨포멀 코팅을 포함한 완전한 턴키 PCBA 서비스를 지원합니다.

주요 사양 및 기능

• 구조 : 강성-유연성(다중 강성 부분 + 유연 연결부)
• 견고한 재질 : FR-4 / High-Tg FR-4 / Rogers (선택 사항)
• 유연한 소재 : 접착제 또는 접착제 없이 제작된 폴리이미드(PI)
• 레이어 수 : 2~20개 이상의 레이어(강성) + 유연 레이어
• 최소 트레이스/스페이스 : 3/3밀(설계에 따라 다름)까지
• 표면 마감 : ENIG, 침적 은 도금, OSP, 경질 금 도금(엣지 접점)
• 커버레이/솔더 마스크 : 폴리이미드 커버레이 또는 액체 감광성 솔더 마스크
• 임피던스 제어 : 단일 종단 및 차동 방식 사용 가능
• 보강재 : FR-4, PI 또는 스테인리스강(선택 사항)
• 조립 : 완전 표면 실장(SMT) 및 선택적 납땜을 통한 PCBA 조립 가능
• 적용 분야 : 의료 기기, 웨어러블 기기, 산업 제어 장치, 자동차 전자 장치, 항공 우주 및 방위 산업, 소비자 전자 제품, 광학 모듈 및 휴대용 계측기

일반적인 적용 사례

• 의료 전자 기기 및 웨어러블 기기
• 산업용 센서 및 제어 모듈
• 자동차 카메라 및 레이더 시스템
• 항공우주 및 방위 전자공학
• 고밀도 소비자 및 IoT 제품
• 광통신 및 송수신 모듈
• 소형 시험 및 측정 장비

당사의 경성-연성 PCB 및 PCBA 서비스를 선택해야 하는 이유

• 복잡한 강성-연성 구조 설계에 대한 전문적인 스택업 및 DFM 지원
• 유연성에서 강성으로의 전환 신뢰성을 위한 엄격한 공정 관리
• PCBA의 모든 기능을 한 곳에서 제공합니다 (제작 + 조립 + 테스트).
• 경쟁력 있는 납기 조건으로 시제품 제작부터 대량 생산까지 지원합니다.
• 임피던스, 열 및 기계적 최적화를 위한 엔지니어링 지원

거버 파일, 스택업 요구 사항 또는 3D 조립 도면을 보내주시면 무료로 DFM 검토 및 견적을 제공해 드립니다. 리지드-플렉스 보드(미완성)부터 완성된 PCBA 어셈블리까지 모두 지원 가능합니다.

이 제품은 소형화 및 고신뢰성 전자 시스템을 위해 설계된 고성능 리지드-플렉스 PCB(경성-연성 인쇄 회로 기판)입니다. 여러 개의 경성 회로 기판 부분과 연성 폴리이미드 상호 연결을 통합하여 3차원 패키징, 커넥터 수 감소 및 기계적 신뢰성 향상을 가능하게 합니다.

이 디자인은 표면 실장형 IC가 있는 중앙의 견고한 기판과, 주황색 플렉시블 회로를 통해 두 개의 작은 견고한 기판으로 구성된 구조를 보여줍니다. 이러한 구조는 공간 제약이 심하고 진동이 심한 환경에서 사용되는 최신 Rigid-Flex 솔루션의 전형적인 형태입니다. 당사는 시제품 제작부터 양산까지 Rigid-Flex PCB 제작 및 PCBA 조립 서비스를 완벽하게 제공합니다.