자일링스 Zynq XC7Z100 PCBA 프로토타입 보드 모듈

Xilinx Zynq XC7Z100 PCBA 프로토타입은 듀얼 코어 ARM Cortex-A9 MPCore 프로세서(최대 800MHz)와 Kintex-7에 준하는 고밀도 프로그래머블 로직 패브릭(FPGA)을 결합한 제품입니다. 주요 FPGA 리소스에는 약 444,000개의 로직 셀, 277,400개의 LUT, 554,800개의 플립플롭, 2,020개의 DSP 슬라이스, 그리고 26.5MB의 블록 RAM이 포함됩니다. 이러한 아키텍처를 통해 까다로운 실시간 애플리케이션을 위한 원활한 소프트웨어-하드웨어 공동 설계가 가능합니다.

컴팩트한 검정색 다층 PCB에는 핵심 XC7Z100 SoC와 주변의 DDR 메모리 장치, 전원 조절 회로, 클럭 소스 및 다양한 수동 부품이 포함되어 있습니다. 장착 구멍과 금도금 패드는 안정적인 기계적 통합과 전기적 연결을 지원합니다. 이 설계는 산업용 수준의 신뢰성을 위해 최적화되었으며 코어 모듈 또는 독립형 프로토타입 보드로 사용하기에 적합합니다.

일반적인 사용 사례는 다음과 같습니다.

• 산업 자동화 및 제어 시스템
• 머신 비전 및 이미지 처리
• 고속 데이터 수집 및 신호 처리
• 통신 기저대역 및 프로토콜 처리
• 의료 및 과학 기기
• 맞춤형 임베디드 컴퓨팅 플랫폼

이 PCBA 프로토타입 보드는 프로젝트 요구 사항에 따라 인터페이스, 메모리 구성 및 폼 팩터를 유연하게 맞춤 설정할 수 있습니다. 검증된 Zynq-7000 하이엔드 플랫폼을 통해 개발 주기를 단축하고자 하는 R&D 팀, 시스템 통합업체 및 OEM에 이상적입니다.

주요 사양

• SoC : 자일린스 Zynq-7000 XC7Z100 (FFG676 패키지)
• 프로세서 : 듀얼 코어 ARM Cortex-A9, 최대 800MHz
• 프로그래머블 로직 : 약 444,000개의 로직 셀, 277,000개의 LUT, 555,000개의 플립플롭, 2020개의 DSP 슬라이스, 26.5MB BRAM
• 아키텍처 : 프로세싱 시스템(PS) + 프로그래머블 로직(PL) 통합 SoC
• 보드 유형 : 다층 PCBA 프로토타입/코어 모듈
• 특징 : 고속 메모리 지원, 전력 관리, 산업용 레이아웃
• 응용 분야 : 산업, 비전, 통신, 임베디드 시스템
• 맞춤 설정 : 인터페이스, 메모리, 폼 팩터 및 커넥터 옵션을 사용할 수 있습니다.

이 PCBA 프로토타입을 선택해야 하는 이유는 무엇일까요?

• 검증된 고성능 Zynq-7000 XC7Z100 플랫폼으로 복잡한 알고리즘 가속을 지원합니다.
• 소프트웨어 및 하드웨어 공동 처리를 위한 균형 잡힌 ARM + FPGA 리소스
• 컴팩트하고 생산 준비가 완료된 PCBA 레이아웃
• 시제품 검증 및 대량 생산 모두에 적합합니다.
• 하드웨어 맞춤 설정 및 시스템 통합에 대한 완벽한 기술 지원을 제공합니다.

자세한 핀 배치도, 레퍼런스 디자인, 맞춤 제작 옵션 또는 대량 견적에 대해서는 당사에 문의하십시오. 당사는 Zynq 기반 임베디드 시스템을 위한 전문적인 PCBA 제조 및 OEM/ODM 서비스를 제공합니다.

이 제품은 자일링스(AMD) Zynq-7000 XC7Z100 SoC를 기반으로 제작된 고성능 PCBA 프로토타입입니다. 듀얼 코어 ARM Cortex-A9 프로세싱 시스템과 대규모 Kintex-7급 프로그래머블 로직 패브릭을 소형 다층 기판에 통합했습니다. 산업용, 머신 비전, 통신 및 임베디드 제어 시스템의 신속한 프로토타이핑과 소량에서 중량 생산에 적합하도록 설계되었습니다.

이 보드는 FFG676 패키지의 XC7Z100 칩을 중심으로 고속 메모리, 전력 관리 및 인터페이스 구성 요소들이 배치되어 있습니다. 단일 PCBA에서 강력한 처리 능력과 재구성 가능한 로직 기능을 제공하여 소프트웨어 유연성과 하드웨어 가속이 모두 필요한 애플리케이션에 적합합니다.