板级制造PCB组装定义电路板级构建流程，包括组件、组装工艺、检验和交付。讨论一下你的PCBA构建过程比较装配过程设计决定装配路径。01表面贴装审核表面贴装部件的布局文件、元件封装和工艺检验。探索SMT组装02通孔讨论含铅零件、连接器、机械支撑以及装配和检验所需的通道。探索通孔装配03混合技术当电路板上合并多个流程时，需要协调流程顺序。同时审查接口和下游检查。首先进行工程评审整个电路板都使用同一个发布包。一致的输入信息有助于协调采购、组装和验证流程。明确哪些文件是最新的，哪些决策仍待定。董事会定义电路板文件、装配图、布局信息和版本标识符。材料范围物料清单、人口选项、客户提供的物品和已批准的替代品。构建要求数量、特殊说明、检验范围和功能验收要求。验证交接具体说明每项检查必须回答的问题。不要将检查过的电路板视为所有运行状况的证明。验证方法应与需要检查的功能或行为相匹配。比较测试和检验可见的组装确定可通过目视或光学检查访问的特征。隐藏的联系讨论可能需要采用不同检查方法的地点。电行为确定功能验证的条件、固定装置和限制。你的项目就止步于电路板了吗？如果范围包括电缆、子组件或外壳，则在板级交接之前定义这些接口。继续组装盒子讨论一下你的PCBA构建过程
