质量与验证
需要核实哪些内容?
01
可见的装配特征
对照已定义的电路板特征和已批准的参考标准,检查光学性能。
02
地表以下特征
探讨何时可以利用 X 射线视图来辅助调查隐藏的装配特征。
03
运行中
定义连接方式、固件、夹具、测试条件和合格/不合格标准。
在得出结论之前,先检查过程。
生产照片展示了可用的工艺流程。实际装配过程中,必须确认照片的覆盖范围、结果和记录要求。
质量体系和产品标志。
以下证书图片和注册号均来自公司现有记录。具体项目需确认证书范围和当前有效期。
在构建之前定义验收流程。
请提供装配修订版本、所需检查项目以及审核所需的记录。认证或客户特定证明文件需经确认。








