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工艺/表面贴装

SMT组装

连接电路板周围的放置输入点、物料搬运点和检验检查点。

评测SMT构建探索AOI检测

按照董事会的指示完成整个流程。

  1. 01

    准备

    使电路板修订、布局数据、材料标识和商定的工艺要求保持一致。

  2. 02

    地方

    根据已发布的文件协调元件展示和电路板级布局。

  3. 03

    加入

    审核电路板、组件和项目验收标准对连接要求的准确性。

  4. 04

    检查

    使用约定的检查点来检查可见特征,并安排任何进一步的验证。

物资准备

电路板的放置工作在电路板到达机器之前就开始了。

零部件包装和标识是生产投入的一部分。发货前请确认客户提供的物料要求。

审查组件采购
推介会
确定包装形式和数量,以便讨论材料准备工作。
处理需求
与审查包共享存储、搬运和其他组件特定要求。
修订对齐
将物料标识符与已发布的物料清单 (BOM) 进行匹配,包括填充选项和已批准的替代品。

将检验纳入流程计划。

检查计划应明确特征、验收参考标准以及提出问题时应采取的措施。

  • 确认用于设置和审查的设计版本。
  • 明确观察结果如何转化为审查行动。
  • 找出需要额外检查的隐藏功能或功能性问题。
计划检查范围

请携带董事会文件和未决问题。

请提供物料清单、布局数据、装配图、生产数量和预期验证范围。

评测SMT构建
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PCB组装和电子产品制造。中国广州。成立于2010年。

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