盒装
将板级电子元件组装成完整的组件,并根据您的项目需求进行配置。
最终组装/项目特定测试


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01 / 内部 nodsmart
工程设计、组装和测试,在生产车间紧密结合。

nodsmart 为 OEM 和 ODM 电子项目提供元器件采购、SMT 和通孔组装、检验、功能测试和整机组装服务。请分享您的设计文件和生产需求,以便我们确定合适的合作范围。
详细讨论您的生产需求
SMT 植入
功能测试从PCB组装到机箱组装,探索电子组件的各个部分是如何组合在一起的。
将板级电子元件组装成完整的组件,并根据您的项目需求进行配置。
最终组装/项目特定测试

协调外壳、安装和内部连接,作为最终组装的一部分。
外壳/安装/组装要求

使用设计所需的 SMT 和通孔工艺组装已贴装元件的电路板。
SMT/通孔/工艺检测

根据物料清单 (BOM) 选择合适的组件,并按照约定的设计将内部组件组装起来。
物料清单审核/组件/子组件

审查可制造性,并根据装配要求制定检验和功能测试方案。
DFM/检验要求/功能测试

02 / 生产能力
在您的项目需要的阶段引入我们。我们将工程设计、采购、组装和测试整合到一个制造工作流程中。
在进入组装阶段之前,请仔细审查设计和生产要求。确保你的文档、流程和测试计划与下一批次的产品保持一致。
根据物料清单规划物料。生产前,请检查物料可用性、已批准的替代方案和来料要求。

将您的电路板设计转化为组装好的PCBA。明确项目所需的表面贴装、通孔和检测要求。

围绕您的组件制定检验和功能测试计划。与我们的团队确认测试范围、测试夹具和验收标准。
在电路板的基础上更进一步。围绕成品要求,协调外壳集成、最终组装和测试。
产品与组件
了解产品详情和类别,然后讨论您项目的规格、生产数量和测试要求。
03 / 始终如一的品质
尽早确定验收标准。将来料检验、装配检验和功能测试与生产可追溯性联系起来。
检查组件和提供的电路板是否符合项目要求。
根据装配要求,进行工艺检查、AOI检测和X射线检测。
为最终装配体定义测试夹具、测试覆盖范围和通过标准。
通过条形码和MES记录连接物料、生产和测试信息。
05 / 技术洞察
深入了解您下一个项目背后的工程和制造问题。
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阅读文章让我们一起打造您的下一个项目
先从您熟悉的领域入手。我们的团队会审核您的需求,并与您讨论后续步骤。
物料清单、Gerber 文件、装配图、数量和项目目标。
协调材料、制造范围、测试标准和生产计划。
审核初始版本并解决生产反馈问题。
进入约定的组装、检验和交付工作流程。
在您初步咨询之后,我们可以讨论物料清单、Gerber 文件或图纸。
gavin.li@nodsmart.com