HDI PCB制造

HDI PCB采用先进的制造工艺，实现了比传统多层板更高的布线密度。通过集成微孔（通常采用激光钻孔）、盲孔、埋孔和更薄的介电层，HDI设计能够在更小的区域内实现更多的布线通道，同时保持出色的信号完整性和电源分配性能。

HDI技术的主要优势包括：

• 在功能不变的情况下，显著减少了电路板尺寸和层数。
• 更短的信号路径和更低的电感提高了电气性能
• 对细间距 BGA、QFN 和 CSP 封装提供可靠的支持
• 更好的散热管理和更高的组件密度
• 通过优化通孔结构提高机械可靠性

我们采用顺序层压工艺、精密激光钻孔和可控电镀工艺制造HDI板，以确保过孔质量稳定且良率高。必要时，我们通常采用ENIG等表面处理工艺，以支持细间距组装和引线键合。

我们的生产工艺既支持原型制作，也支持大批量生产，并对套准、阻抗和表面质量进行严格的流程控制。面板式设计针对高效的制造和组装进行了优化。

关键HDI功能

• HDI结构：1+N+1、2+N+2及更高阶的顺序构建
• 微孔：激光钻孔，直径通常为 0.075–0.15 毫米
• 过孔类型：盲孔、埋孔、堆叠或交错微孔、焊盘内过孔
• 最小线宽/间距：低至 2.5/2.5 mil 或更小（取决于设计）
• 层数：采用HDI结构，最多可达20层以上
• 材料：高Tg FR-4、低损耗材料和特种层压板
• 表面处理：ENIG（首选）、浸银、OSP、软/硬金
• 特殊功能：焊盘内过孔（填充并封盖）、支持细间距BGA、阻抗控制
• 测试方法：AOI测试、飞针测试、阻抗测试、横截面分析

典型应用

• 智能手机、平板电脑和可穿戴设备
• 高密度计算和人工智能加速器模块
• 医疗电子产品和植入式设备
• 汽车ADAS、雷达和摄像头模块
• 通信和 5G/射频模块
• 工业高密度控制器
• 航空航天和国防电子
• 需要小型化的消费电子产品

为什么选择我们的HDI PCB服务

• 在复杂的HDI叠层结构和微孔工艺方面拥有成熟的能力
• 对细间距BGA和高密度设计提供强有力的支持
• 凭借先进的过程控制和检测技术，确保产品质量始终如一。
• 从快速原型制作到批量生产，提供灵活的生产方案
• 提供全面的工程支持，包括DFM审查和叠层优化。
• 与PCB组装（PCBA）服务无缝集成

请将您的设计文件、叠层结构要求或 Gerber 数据发送给我们。我们为 HDI PCB 原型和生产订单提供免费的 DFM 分析和极具竞争力的报价。

我们专注于为对元件密度、走线精细度和信号性能有更高要求的高端电子产品提供高密度互连 (HDI) PCB 制造服务。HDI 技术能够实现更小的电路板尺寸、更优异的电气性能，并为细间距 BGA、CSP 和高引脚数器件提供可靠的连接。

我们的HDI（高密度互连）技术涵盖激光钻孔微孔、盲孔和埋孔、焊盘内通孔设计以及顺序堆叠工艺。生产样板和复杂布局中的电路板展示了我们为严苛应用提供精准、高可靠性HDI PCB的能力。