PCB制造服务

印刷电路板制造是任何电子产品的基础。我们的工厂专注于生产高质量的裸板，这些裸板具有出色的尺寸精度、表面光洁度一致性和电气性能。

我们处理各种类型的电路板和技术：

• 标准型和高层数多层PCB
• 具有微孔和顺序层压的高密度互连 (HDI) 板
• 刚挠结合板和纯柔性PCB
• 高频高速电路板（Rogers、Isola 等）
• 厚铜和高电流设计
• 需要严格阻抗控制和先进表面处理的电路板

我们的工艺流程包括精确成像、可控蚀刻、多层复合、激光钻孔（用于HDI）、电镀、阻焊层涂覆、表面处理以及严格的电气测试。每块电路板都经过AOI检测、飞针测试或夹具测试以及目视检查，以确保其可靠性。

无论您需要复杂的基于 BGA 的控制器板、紧凑的刚挠结合模块，还是大批量工业 PCB，我们都能从第一个原型到全面生产提供始终如一的质量。

关键制造能力

• 层数：1-40+层
• 电路板类型：刚性板、柔性板、刚柔结合板、HDI板、金属芯板
• 最小线宽/间距：低至 2.5/2.5 mil（支持 HDI）
• 最小孔径：机械加工 0.15 毫米 / 激光微孔加工 0.075 毫米
• 材料：FR-4（标准型和高Tg型）、罗杰斯、伊索拉、聚酰亚胺、铝、铜
• 表面处理：ENIG、浸银、OSP、HASL（无铅）、硬金、软金
• 铜片厚度：0.5盎司 – 6盎司（或可根据要求提供更厚的铜片）
• 阻抗控制：单端和差分，精度高
• 阻焊层：绿色、黑色、蓝色、红色、白色、哑光可选
• 特殊工艺：盲孔/埋孔、焊盘内通孔、顺序层压、边缘电镀
• 测试方法：AOI测试、飞针测试、夹具测试、阻抗测试、横截面分析

典型应用

• 工业控制和自动化系统
• 通信和网络设备
• 医疗和保健电子
• 汽车和ADAS模块
• 消费电子产品和物联网设备
• 高速计算和服务器主板
• 航空航天和国防电子
• 电力电子和能源系统

为什么选择我们的PCB制造服务

• 在复杂多层板和HDI板方面拥有强大的能力
• 通过严格的工艺和材料控制，确保质量始终如一。
• 从快速原型制作到大规模量产，我们提供灵活的生产方式。
• 提供全面的工程支持，包括DFM审查和叠层优化。
• 从裸板到完整PCBA组装的无缝过渡
• 价格极具竞争力，交货准时可靠。

请将您的 Gerber 文件、叠层要求或设计规范发送给我们。我们提供免费 DFM 分析，并为原型和批量生产提供详细报价。

我们提供专业的PCB制造服务，涵盖各种类型的印刷电路板——从标准多层刚性电路板到高密度互连（HDI）、刚挠结合板和高频设计。我们的制造工艺能够以严格的流程控制和可靠的质量，支持快速原型制作和大批量生产。

这些图片展示了我们生产的典型高复杂度电路板：采用BGA封装的密集多层布局、细间距元件、可控阻抗布线和精密镀金。我们还可根据客户需求提供刚挠结合结构和完整的PCBA交钥匙工程服务。