跳至内容
根据您的需求进行电子产品制造。gavin.li@nodsmart.com+86 130 6888 4080
nodsmart
首页
产品
铝基印刷电路板盒子组装及最终版BGA返工组件采购保形涂层FCT 测试柔性印刷电路板HDI PCB信息通信技术测试注塑成型多层PCB新产品介绍OEM & ODMPCB组装PCB设计PCB制造PCB原型PCBA原型刚挠结合板可追溯性
能力
工程与新产品导入组件采购PCBA组装SMT组装通孔组件测试与整机组装AOI 检测BGA返修与维修功能测试盒装组装
解决方案
工程与新产品导入从原型到量产组件采购PCBA组装测试与整机组装BGA返修与维修
行业
工业电子医疗电子汽车电子能源与太阳能物联网与互联设备通讯
质量
质量管理生产可追溯性
公司
生产与交付OEM和ODM能力我们的工作方式行业经验及项目案例
博客
博客技术洞察资源物料清单 (BOM) 准备模板
联系我们索取报价
索取报价
nodsmart

PCB组装和电子产品制造。中国广州。成立于2010年。

索取报价
gavin.li@nodsmart.com+86 130 6888 4080

产品

  • 铝基印刷电路板
  • 盒子组装及最终版
  • BGA返工
  • 组件采购
  • 保形涂层
  • FCT 测试

质量

  • 质量管理
  • 生产可追溯性

能力

  • 工程与新产品导入
  • 零部件采购
  • PCB组装
  • SMT组装
  • 通孔组件
  • 测试与检验
  • AOI检测
  • BGA返工和维修
  • 功能测试
  • 盒装

解决方案与行业

  • 从原型到量产
  • 工业电子
  • 医疗电子
  • 能源电子
  • 行业
  • 汽车电子
  • 物联网和互联设备
  • 通讯

公司

  • 生产与交付
  • 工程支持
  • 首页
  • 我们的工作方式
  • 项目简介
  • 接触
  • 索取报价

博客

  • 博客
  • 技术见解
  • 资源
  • PCBA的DFM评审
  • BOM 准备模板

© 2026 nodsmart。版权所有。

nodsmart电子产品
请发送电子邮件至我们的团队
gavin.li@nodsmart.com
请联系我们的团队
+86 130 6888 4080
微信

+86 130 6888 4080

请使用此手机号码添加我们的联系人。
WhatsApp
+86 186 2010 1507
LinkedIn
linkedin.com/in/nodelectronics
首页产品刚挠结合板刚挠结合板PCB原型制作及组装服务
刚挠结合板PCB原型制作及组装服务
刚挠结合板

刚挠结合板PCB原型制作及组装服务

高可靠性刚挠结合PCB,采用刚性电路板和柔性互连线。是空间受限、高密度和高可靠性应用的理想之选。提供全面的PCBA支持。可定制设计和制造。

产品参考
rigid-flex-pcb-prototype-assembly-service
可用性
请与我们的团队确认
索取报价返回产品列表
描述

描述

刚挠结合板(Rigid-Flex PCB)兼具传统刚性电路板的结构稳定性与柔性电路的动态灵活性。刚性部分(通常为FR-4或高Tg材料)承载元件并提供机械强度,而柔性部分(聚酰亚胺基材料)则作为可靠的互连结构,无需电缆或连接器即可弯曲、折叠或移动。

这种建筑的主要优点包括:

  • 显著节省空间和重量
  • 消除连接器及相关故障点
  • 信号完整性和电磁干扰性能得到提升
  • 在振动、冲击和反复弯曲条件下具有更高的可靠性
  • 复杂三维机械包装的设计自由度

该示例板展示了一种典型的多刚性部分布局,采用柔性带状互连,适用于既需要元件密度又需要机械适应性的应用。我们的制造能力涵盖单面、双面和多层刚挠结合结构,并可精确控制阻抗、叠层结构和覆盖层。

我们提供全套PCBA交钥匙服务,包括元件采购、SMT/THT组装、AOI、X射线检测、功能测试以及必要的保形涂层。

主要规格和功能

  • 结构:刚挠结合(多个刚性部分+柔性互连)
  • 刚性材料:FR-4 / 高Tg FR-4 / Rogers(可选)
  • 柔性材料:聚酰亚胺 (PI),带粘合剂或不带粘合剂的结构
  • 层数:2-20+层(刚性层)+柔性层
  • 最小线宽/间距:低至 3/3 mil(取决于设计)
  • 表面处理:ENIG、浸银、OSP、硬金(边缘触点)
  • 覆盖层/阻焊层:聚酰亚胺覆盖层或液态光成像阻焊层
  • 阻抗控制:提供单端和差分两种模式
  • 加强筋:FR-4、PI 或不锈钢(可选)
  • 组装:具备全SMT贴片+选择性焊接PCBA能力
  • 应用领域:医疗器械、可穿戴设备、工业控制、汽车电子、航空航天与国防、消费电子产品、光学模块和便携式仪器

典型应用

  • 医疗电子产品和可穿戴设备
  • 工业传感器和控制模块
  • 汽车摄像头和雷达系统
  • 航空航天和国防电子
  • 高密度消费电子产品和物联网产品
  • 光通信和收发器模块
  • 紧凑型测试测量设备

为什么选择我们的刚挠结合板及PCBA服务

  • 为复杂的刚挠结合设计提供专业的叠层结构和可制造性设计 (DFM) 支持
  • 严格的工艺控制确保柔性到刚性过渡的可靠性
  • 一站式PCBA全流程能力(制造+组装+测试)
  • 从原型制作到批量生产,提供具有竞争力的交付周期
  • 阻抗、热学和机械优化方面的工程支持

请将您的 Gerber 文件、叠层结构要求或 3D 装配图发送给我们。我们为裸刚挠结合板和完整的 PCBA 组件提供免费的 DFM 审核和报价服务。

这是一款高性能刚挠结合板(刚挠结合印刷电路板),专为紧凑型、高可靠性电子系统而设计。它将多个刚性电路板部分与柔性聚酰亚胺互连线集成在一起,实现了三维封装、减少了连接器数量并提高了机械可靠性。

所示设计采用中央刚性电路板,其上贴装有集成电路,并通过橙色柔性电路连接至两块较小的刚性电路板。这种结构是现代刚挠结合解决方案的典型代表,适用于空间受限和高振动环境。我们提供从原型到批量生产的全套刚挠结合PCB制造和PCBA组装服务。

准备好讨论这款产品了吗?

请提供应用场景、数量、现有文件和测试要求。我们将协助您确定下一步的具体步骤。

索取报价