Xilinx Zynq XC7Z100 PCBA 原型板模块
高性能 Xilinx Zynq-7000 XC7Z100 PCBA 原型,采用双核 ARM Cortex-A9 + Kintex-7 FPGA 架构。适用于工业、视觉、通信和嵌入式系统。可提供定制 PCBA 服务。
- 产品参考
- xilinx-zynq-xc7z100-pcba-prototype-board-module
- 可用性
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描述
Xilinx Zynq XC7Z100 PCBA 原型将双核 ARM Cortex-A9 MPCore 处理器(最高 800 MHz)与相当于 Kintex-7 的高密度可编程逻辑结构相结合。其关键 FPGA 资源包括约 444K 个逻辑单元、277,400 个查找表 (LUT)、554,800 个触发器、2,020 个 DSP 切片以及 26.5 MB 的块 RAM。这种架构支持为高要求的实时应用实现无缝的软硬件协同设计。
这款紧凑型黑色多层PCB包含核心XC7Z100 SoC芯片、周围的DDR内存器件、电源调节电路、时钟源以及各种无源元件。安装孔和镀金焊盘确保了可靠的机械集成和电气连接。该设计针对工业级可靠性进行了优化,非常适合用作核心模块或独立原型板。
典型应用场景包括:
- 工业自动化和控制系统
- 机器视觉和图像处理
- 高速数据采集和信号处理
- 通信基带和协议处理
- 医疗和科学仪器
- 定制嵌入式计算平台
作为一款PCBA原型板,该电路板支持根据项目需求灵活定制接口、内存配置和外形尺寸。对于需要成熟的Zynq-7000高端平台以加速开发周期的研发团队、系统集成商和OEM厂商而言,它是理想之选。
主要规格
- SoC :Xilinx Zynq-7000 XC7Z100(FFG676封装)
- 处理器:双核 ARM Cortex-A9,最高主频 800 MHz
- 可编程逻辑:约 444K 个逻辑单元、277k 个查找表 (LUT)、555k 个触发器、2020 个 DSP 切片、26.5 Mb BRAM
- 架构:集成处理系统 (PS) + 可编程逻辑 (PL) 的片上系统 (SoC)
- 板型:多层PCBA原型/核心模块
- 特点:支持高速内存、电源管理、工业级布局
- 应用领域:工业、视觉、通信、嵌入式系统
- 定制选项:可提供接口、内存、外形尺寸和连接器选项。
为什么选择这款PCBA原型
- 经过验证的高端 Zynq-7000 XC7Z100 平台,适用于复杂算法加速
- 用于软件和硬件协同处理的平衡的 ARM + FPGA 资源
- 紧凑且可直接用于生产的PCBA布局
- 适用于原型验证和批量生产
- 为硬件定制和系统集成提供全面的技术支持
请联系我们获取详细的引脚图、参考设计、定制选项或批量报价。我们为基于 Zynq 的嵌入式系统提供专业的 PCBA 制造和 OEM/ODM 服务。
这是一款基于赛灵思(AMD)Zynq-7000 XC7Z100 SoC的高性能PCBA原型。它将双核ARM Cortex-A9处理系统与大型Kintex-7等效可编程逻辑芯片集成在紧凑的多层板上。该原型专为工业、机器视觉、通信和嵌入式控制系统的快速原型开发和中小批量生产而设计。
该电路板采用封装为 FFG676 的 XC7Z100 核心,周围环绕着高速内存、电源管理和接口组件。它在单个 PCBA 中实现了强大的处理能力和可重构逻辑功能,使其适用于既需要软件灵活性又需要硬件加速的应用。
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